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JUNE

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再研削

高硬度材用の工具発売＜TOWA＞

高速、高精度で低価格 半導体向けの超精密金型を手掛けるＴＯＷＡ（京都市南区、０７５・６９２・０２５１）はこのほど、高硬度材を加工できるＣＢＮエンドミルを発売した。培った金型加工のノウハウを生かし、従来に比べ高速・...

2014年5月14日

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