切削工具メーカーのMOLDINO(東京都墨田区、03-6890-5101)は金型加工に特化した工具の開発に取り組んでいる。昨年4月にはこれまでブランド名だった「MOLDINO」を社名に改め、これまで以上に金型加工の課題を…
この人に聞く 2014 CAPABLE 河原 洋逸社長

海外に金型市場があるならそれを取って日本で作ればいい―。それを実践しているのが、半導体封止装置金型に特化したファブレス企業のCAPABLE(京都市南区、河原洋逸社長)だ。自社で金型設計と営業を行い、製造は日本の金型メーカーに委託。高い技術を持ちながら、海外展開の苦手な金型メーカーの代わりに営業し、金型市場の拡大をめざす。
2012年、大手商社出身で、半導体封止装置メーカーで社長も務めた河原氏が創業した。金型メーカーとの付き合いも深く「町工場ではなく“待ち”工場の体質がある」と手厳しい反面、「技術は優秀なのに、危機にある。自分にできることはないか」と、会社を興した。
市場を求めたのは関わりの深い半導体封止装置用の金型だ。同金型は装置メーカーが内製し、装置とともにユーザーに納めるのが主流。しかし、最近は装置メーカーの金型だけでは足りず、ユーザーも金型だけを購入することも増えている。
ただ、ユーザーは台湾や韓国などに多く、地の利からアジアで格安な金型を購入するケースが大半。このため「海外に仕事はあるが日本に回ってきていない」。一方で「安い金型の品質に不満を持っている」という。
そこに市場を求めた。「営業も設計も人材は揃っている。出来ないのは金型づくりだけで、日本の金型メーカーに仕事を委託すればビジネスは成り立つ」と判断した。
創業2年で、協力先も10数社に増えたが「今期には倍増させる」考え。しかし、拙速には運ぶつもりはない。最も高品位な金型は「形状精度で2μ以内」で、どこでもできるわけではないからだ。しかも、決して「委託する金型は高くはない」と言い切る。理由は既に安い市場価格が存在しており、勝負するにはコストも重要な要素だからだ。
委託先にも「当社への依存は抑えて欲しい。遊休設備を使わせる感覚で協力して欲しい」と正直に話している。
今後について「今は封止装置用金型がメーンだが、他の金型分野にも広げ、日本の金型メーカーと連携し、一緒に市場を開拓していきたい」と、長期的には封止金型以外の市場拡大という大きな絵も描いている。
CAPABLE
▽京都市南区上鳥羽苗代町16―1、075・654・8405▽代表取締役・河原洋逸氏▽社員数23人▽半導体・LED・電子部品製造用金型の設計、製造、販売。
金型新聞 平成26年(2014年)10月20日号
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