金型材の高硬度化で需要が高まっている「高硬度材向け切削工具」。メーカー各社は、独自の被膜を開発したり、刃形状を改良したり、より硬度の高い材料を精度良く、効率良く加工するための開発を続けている。進化を遂げる注目の高硬度材向…
AM関連技術が一堂
TCTJapan2020
最新技術や活用事例も
約100社が出展する
※写真は前回

※写真は前回
最新の3Dプリンティングやアディティブマニファクチャリング(AM)関連技術が一堂に介する「TCTJapan2020」が1月29日~31日の3日間、東京ビッグサイト(東京都江東区)で開催される。主催はJTBコミュニケーションズ。国内外から3Dプリンタや材料、受託加工メーカーなど約100社が出展し、最新技術を披露する。
同展は造形技術に加え、設計や磨き、機械加工などの前後工程も含めた3Dプリンティング/AM技術の総合展。3Dプリンタの最新機種が出品されるほか、AM対応のCAD/CAMや材料、仕上げ工程に必要な機械加工技術などが展示される。今回は工作機械メーカーなどAM市場への新規参入企業の出展も目立つ。
また、併催企画も充実させた。今まで聴講有料だったカンファレンスを無料化。市場展望や規格動向、応用事例などについての講演が開かれる。加えて、出展社によるプレゼンテーションも連日開かれ、展示と合わせて最新情報を得ることができる。
さらに今回は表面技術の専門展「SURTECH2020(表面技術要素展)」を併催。AM関連技術の導入効果を最大化する表面処理技術の最新情報も入手できる。入場料は3000円(ウェブサイトで事前登録すると入場無料)。問い合わせは事務局(03-5657-0760)まで。
金型しんぶん 2020年1月10日
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