芝浦機械およびオーエスジーダイヤモンドツールは「Diamond Cutting Tool Forum 2025」を開催する。 テーマは、「単結晶ダイヤモンドのミリング工具を用いた加工」。単結晶ダイヤモンド切削工具を中心と…
AM関連技術が一堂
TCTJapan2020
最新技術や活用事例も
約100社が出展する
※写真は前回

※写真は前回
最新の3Dプリンティングやアディティブマニファクチャリング(AM)関連技術が一堂に介する「TCTJapan2020」が1月29日~31日の3日間、東京ビッグサイト(東京都江東区)で開催される。主催はJTBコミュニケーションズ。国内外から3Dプリンタや材料、受託加工メーカーなど約100社が出展し、最新技術を披露する。
同展は造形技術に加え、設計や磨き、機械加工などの前後工程も含めた3Dプリンティング/AM技術の総合展。3Dプリンタの最新機種が出品されるほか、AM対応のCAD/CAMや材料、仕上げ工程に必要な機械加工技術などが展示される。今回は工作機械メーカーなどAM市場への新規参入企業の出展も目立つ。
また、併催企画も充実させた。今まで聴講有料だったカンファレンスを無料化。市場展望や規格動向、応用事例などについての講演が開かれる。加えて、出展社によるプレゼンテーションも連日開かれ、展示と合わせて最新情報を得ることができる。
さらに今回は表面技術の専門展「SURTECH2020(表面技術要素展)」を併催。AM関連技術の導入効果を最大化する表面処理技術の最新情報も入手できる。入場料は3000円(ウェブサイトで事前登録すると入場無料)。問い合わせは事務局(03-5657-0760)まで。
金型しんぶん 2020年1月10日
関連記事
CAPABLE(ケイパブル、京都市南区)はこのほど、金型の受発注プラットフォーム「CAMPUS(キャンパス)」を立ち上げた。金型メーカーはキャンパスに設備情報などを登録し、ケイパブルが受注した仕事をキャンパス内の最適な…
プラ・ゴムの新技術 プラスチック、ゴムの総合展「IPF2014」(主催: 国際プラスチックフェア協議会、03・3542・1487)は、10月28日(火)~11月1日(土)の5日間、幕張メッセの1~8ホール全館を使って開催…
前年同月比8.2%増の286億8,800万円 プレス型は8・4%増、プラ型は4・2%増 日本金型工業会(会長牧野俊清氏)は、経済産業省機械統計(従業員20人以上)による平成27年5月の金型生産実績をまとめた。それによると…
三井精機工業(埼玉県川島町、049-297-5555)が、金型分野に注力している。今春、新型の微細加工機と、ジグ研削盤を発売。今後需要の拡大が期待される電気自動車(EV)や電子部品関連の金型加工向けを中心に売り込んでいく…


