たわみ補正をデジタル化 日立ハイテク（東京都港区、03-3504-7111）は今年4月、「切削精度向上サービス」の提供を開始した。熟練者の経験で行っていた主軸のたわみ補正をデジタル技術で代替する。同サービスにより属人化か…
高硬度材用の工具発売＜TOWA＞
高速、高精度で低価格
半導体向けの超精密金型を手掛けるＴＯＷＡ（京都市南区、０７５・６９２・０２５１）はこのほど、高硬度材を加工できるＣＢＮエンドミルを発売した。培った金型加工のノウハウを生かし、従来に比べ高速・高精度加工が可能なツールをお求めやすい価格で提供。また、２０１５年より再研削、特注工具の受託製作も行う。
発売するのは、ラジアス、ボール、テーパーの３種類。工具径精度は０～－３μｍ、Ｒ精度は±２μｍと高精度で、当社比２・５倍の長寿命を実現。
15年には特注の受託も
ラジアスは４枚刃（φ３・０～φ１・０）を標準ラインナップしており、送り速度を２枚刃に比べ、倍に上げて加工しても同等の工具寿命であり、加工時間短縮が計れる。また、φ０・６は３枚刃を用意している。
ボールは球形状仕上げ加工において、切削長６４０ｍで±３μｍの加工精度を発揮。刻印用にテーパーも揃える。工具事業の担当者は「販売する工具は、超精密金型を製作する際に必要な高硬度材（ＨＲＣ64～66）を加工するために自社で使用しており、使用者目線の工具になっている」と話す。
同社は３月末、中期経営計画を発表。従来の半導体樹脂封止金型に力を入れる一方、金型製作から得たノウハウを生かして、他分野にも事業展開を進める。工具販売事業はその一環で、現在は京都府、滋賀県などの京滋地区を中心に販売を行い、３年後に売上高10億円を目指す。
金型新聞 平成26年(2014年)5月14日号
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