新しい技術を活用して製造プロセスを効率化する、金型づくりのスマート化が広まっている。IoT（モノのインターネット）技術で機械の稼働状況を監視・分析したり、様々なサービスを提供したり、無人搬送車（AGV・AIV）でワーク…
高硬度材用の工具発売＜TOWA＞
高速、高精度で低価格
半導体向けの超精密金型を手掛けるＴＯＷＡ（京都市南区、０７５・６９２・０２５１）はこのほど、高硬度材を加工できるＣＢＮエンドミルを発売した。培った金型加工のノウハウを生かし、従来に比べ高速・高精度加工が可能なツールをお求めやすい価格で提供。また、２０１５年より再研削、特注工具の受託製作も行う。
発売するのは、ラジアス、ボール、テーパーの３種類。工具径精度は０～－３μｍ、Ｒ精度は±２μｍと高精度で、当社比２・５倍の長寿命を実現。
15年には特注の受託も
ラジアスは４枚刃（φ３・０～φ１・０）を標準ラインナップしており、送り速度を２枚刃に比べ、倍に上げて加工しても同等の工具寿命であり、加工時間短縮が計れる。また、φ０・６は３枚刃を用意している。
ボールは球形状仕上げ加工において、切削長６４０ｍで±３μｍの加工精度を発揮。刻印用にテーパーも揃える。工具事業の担当者は「販売する工具は、超精密金型を製作する際に必要な高硬度材（ＨＲＣ64～66）を加工するために自社で使用しており、使用者目線の工具になっている」と話す。
同社は３月末、中期経営計画を発表。従来の半導体樹脂封止金型に力を入れる一方、金型製作から得たノウハウを生かして、他分野にも事業展開を進める。工具販売事業はその一環で、現在は京都府、滋賀県などの京滋地区を中心に販売を行い、３年後に売上高10億円を目指す。
金型新聞 平成26年(2014年)5月14日号
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