生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…
金属3Dプリンタ受注開始
東芝機械
東芝機械は、小型から大型部品の造形が可能な金属3Dプリンタ「ZKシリーズ」の受注を開始した。レーザと金属粉末を同時に照射し造形する指向性エネルギー堆積方式（DED）方式で、高速、高精度な造形を可能にした。
ZKシリーズは200㎜の小型部品から1000㎜以上の大型の造形に対応する。1~6kWの高出力が可能な自社製光学ヘッドと自社製ノズルを採用。さらに材料供給量を増やした。
同社は2014年に次世代3D積層造形技術総合開発機構に加入し、経済産業省や新エネルギー・産業技術総合開発機構のプロジェクトで研究開発を進めてきた。
金型しんぶん 2019年12月10日
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