金型業界のいまを届けるニュースサイト「金型しんぶんONLINE」

JANUARY

20

新聞購読のお申込み

金属3Dプリンタ受注開始
東芝機械

高精度に造形できる

 東芝機械は、小型から大型部品の造形が可能な金属3Dプリンタ「ZKシリーズ」の受注を開始した。レーザと金属粉末を同時に照射し造形する指向性エネルギー堆積方式(DED)方式で、高速、高精度な造形を可能にした。

 ZKシリーズは200㎜の小型部品から1000㎜以上の大型の造形に対応する。1~6kWの高出力が可能な自社製光学ヘッドと自社製ノズルを採用。さらに材料供給量を増やした。

 同社は2014年に次世代3D積層造形技術総合開発機構に加入し、経済産業省や新エネルギー・産業技術総合開発機構のプロジェクトで研究開発を進めてきた。

金型しんぶん 2019年12月10日

関連記事

C&Gシステムズ  エクセスハイブリッドⅡ新版を発売

ミスミ部品発注しやすく C&Gシステムズはこのほど、CAD/CAMシステム「エクセスハイブリッドⅡ」の新版「V7.1」の発売を開始した。ミスミ部品をワンクリックで発注できるようにするなど、28項目の新機能を追加し…

日本JPT 金型をレーザーで洗浄 クリーニング装置の販売強化

錆など母材傷付けず除去 中国・深圳JPTオプトエレクトロニクス社の日本法人、日本JPT(横浜市港北区、045-534-8568)が金型向けにレーザークリーニング装置の販売を強化している。昨年からレーザー出力100Wタイプ…

高硬度綱の高能率加工
オーエスジー

Aブランド高硬度鋼用超硬ボールエンドミルシリーズ 現場の課題  金型加工で特に増えている高硬度材の加工を高効率化したい。 提案・効果  Aブランド新製品の高硬度鋼用超硬ボールエンドミル高能率型4刃「AE-BM-H」と高精…

三菱電機 半導体パッケージ仕様機による高精度梨地加工技術【金型テクノラボ】

生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…

Win Tool Japan 工具管理システムの新バージョンを発売

工具管理システムの生産、販売を手がけるWinTool Japanはこのほど、工具管理システム「WinTool」の最新バージョン「WinTool2022.2」をリリースした。 同社の「WinTool」は、切削工具やツーリン…

トピックス

関連サイト