松井製作所成形技術の進化支える企業力【金型応援隊】

2024年4月1日

松井製作所はプラスチック成形における周辺機器の開発などを手掛け、現場での課題を軸に切り口を広げ事業を進めるソリューションビジネスカンパニーだ。

「モールドコネクト」は金型にスマートショットカウンタを取り付けショット数とサイクルタイムを連携のクラウドシステムにリアルタイムで反映する金型管理システム。多点温度計を用いれば金型の表面や配管の温度も確認できる。

いずれもマグネット式で取り付け簡単、クラウド上のログデータにはスマホやパソコンであれば場所を選ばずアクセスでき、DX化と金型メンテナンスの効率化に貢献。

また同社は近年、金型のほか物流などをテーマに関連企業が多数参加するウェビナー企画も開催し業界の活性化に注力している。

会社概要

金型新聞　2024年2月10日

インターネットなどのネットワークを経由してソフトを提供する「SaaS（サース）」。ファイル共有サービスやビジネスチャットツールなど、さまざまなソフトで普及が進む中、金型設計などで活用するシミュレーションソフトでもクラウド…

2023年6月2日

輸入強化や印市場開拓松野金型製作所（佐賀県基山町、0942・81・7000）はこのほど、インドの成形企業と業務提携した。金型や金型技術を提供する一方、インドで成形した部品の輸入や、インドで成形を検討する日系ユーザーの支…

2024年8月16日

アルミ・亜鉛ダイカスト製品の金型から鋳造、加工までを一貫して手掛ける日本精密金型（埼玉県川口市、大村美智社長）では、外観検査の自動化を進めている。今年3月に導入したビジョンセンサと人工知能（AI）による外観検査システムを…

2025年7月1日

5G向け半導体装置がけん引金型は11.8%増の62億7500万円 TOWAの2020年4-12月期の連結売上高は、前年同期比10.2%増の207億1500万円だった。次世代通信規格5G関連製品などの需要拡大に伴う半導体メ…

2021年3月16日

I‐PEX（京都市伏見区、075・611・7155）は3月28日付けで小西玲仁常務が社長に就任した。土山隆治社長は退任した。小西玲仁氏は1971年生まれ、京都市出身。96年第一精工（現I‐PEX）に入社。2018年執行…

2025年5月21日