木谷電器 フェルカーボの金型を開発

重量アルミの1/2、高強度

端子や太陽光発電関連機器を手掛けるプレス加工メーカーの木谷電器（大阪府枚方市、072・855・1492）は、取引先の要望をヒントにフェルカーボを採用したプレス金型を昨年開発した。重量がアルミの半分と軽量でありながら同等の強度を兼ね備える。試作用として開発したが、今後は量産用途での採用を目指す。

フェルカーボは双葉電子工業が開発したフェルトとカーボンを組み合わせたCFRP（炭素繊維強化プラスチック）製の厚板プレート。同社はダイプレートなど金型の土台部分にフェルカーボを採用し、周囲に金属部材を組み合わせることでフェルカーボ製プレス金型の開発に成功した。

「大手ユーザーから『金型メンテナンス時の作業者の負担が大きく金型を軽量化したい』という要望があり、開発に至った」（滋賀事業所 技術課責任者 井上氏）。フェルカーボの金型はメンテナンス時の作業負担の軽減や安全対策につながるほか、プレス機の負荷を低減する。

今年のインターモールド名古屋では、フェルカーボの金型で打ち抜いた試作品のメダルを展示。新たな加工技術を求める企業から大きな反響があったという。まずは金型を軽量化したいユーザーに興味を持ってもらい、問い合わせにつなげたい考えだ。「要望や気になることがあれば何でも相談してほしい。豊富な技術力をもとに対応する」（井上氏）。将来的には量産用金型への切り替えも視野に入れる。

同社は毎年新しい金型の研究開発に取り組む。過去に開発した板厚10㎜の金属板をせん断面100%で打ち抜ける金型は、その技術を社内で使用する金型に流用した。プレス加工とタップ加工を一工程で行えるタップ内蔵金型では、量産用金型への展開につながった。

井上氏は「研究金型の開発を通じて社名や技術力を多くの人に知ってもらいたい。これまで手掛けたことのない金型に挑戦することで新たな発想が生まれ、自社の金型技術の成長にもつながる」と狙いを話す。

次の研究金型は半導体需要の取り込みを狙い、狭ピッチ対応の抜き型の開発を検討している。半導体用リードフレームやコネクタ部品分野に参入し、新規需要の開拓につなげたい考えだ。同社は家電製品向けを主力としているが、金型開発で培った技術を生かしながら他分野への参入を目指す。

金型しんぶん2026年8月10日号