ミスミグループ本社(東京都千代田区、03・6777・7501)は4月1日付で、清水新取締役専務執行役員が代表取締役社長に就任すると発表した。大野龍隆社長は取締役会議長に就く。 金型しんぶん2026年3月10日号
ナカヤマ精密 熊本に工場増設
金型部品の生産強化

ナカヤマ精密(大阪市淀川区、06-4807-1500)は、熊本県菊陽町のテクニカルセンターに工場を増設する。精密金型部品や半導体製造装置部品の生産力を強化し、拡大する市場のニーズに応える。
新工場は敷地面積約1万2000㎡、建屋面積約2700㎡。金型部品はDLC被膜設備や、超微細加工ができるワイヤ放電加工機などを導入。大型MCも導入し大きな金型部品も生産できるようにする。
半導体製造装置部品も、大型の装置組立にも対応できるようにする。これら建物や生産設備に関連する総投資額は約10億円。2022年1月ごろにも着工し、22年の秋から年末ごろにも「第二テクニカルセンター」(仮称)として操業する予定。
中山愼一社長は「半導体製造装置部品も金型部品も需要が増えている。生産力を高め、いずれ年間売上高を30億円(現在27億円)に伸ばしたい」。
金型新聞 2021年7月10日
関連記事
生産性向上やペーパーレス化 モノづくりのDX化が叫ばれて早数年、様々なデジタルサービスが開発されてきた。その中で、ひと際目を引いたのがプレス金型及びプレス加工を手掛ける久野金属工業(愛知県常滑市)とシステム開発のマイクロ…
半導体向け需要拡大続く TOWAの2021年3月期連結決算は売上高297億円(前期比17.6%増)、営業利益33億8800万円(同5.5倍増)で増収増益となった。 新型コロナウイルスの世界的な流行で厳しい状況が続いたが、…
インドに新工場、28年の稼働目指す 金型用の中子抜き油圧シリンダを手掛ける南武(横浜市金沢区、045・791・6161)はインドに進出する。昨年11月末にインド北部に工場用地を取得し、2028年の本格稼働を目指し、工場を…
独自の成形、金型技術で実現 樹脂レンズの光学設計から金型、成形、組立までを手がける精工技研は、紫外線(UV)硬化樹脂を用いた大口径レンズを開発した。独自の成形技術や金型技術によって実現。熱可塑性樹脂やガラスでは要求が満た…


