5G向け半導体装置がけん引金型は11.8%増の62億7500万円 TOWAの2020年4-12月期の連結売上高は、前年同期比10.2%増の207億1500万円だった。次世代通信規格5G関連製品などの需要拡大に伴う半導体メ…
冨士ダイス 2021年4‐12月期連結決算
半導体の需要拡大受け超硬金型が好調
冨士ダイスの2021年4‐12月期連結決算は、売上高が125億5400万円（前年同期比22.7%増）、当期純利益が8億1900万円（前年同期比244.9%増）と増収増益となった。
超硬工具は、前年度に引き続き、海外向け溝付ロールの販売が堅調に推移。自動車生産回復の影響を受けて冷間フォーミングロールや押出金型、棒鋼・線材用ダイスの販売も堅調に推移した。市況の変化により熱間圧延ロールの販売が低調だったが、売上高は同15.9%増の32億8900万円となった。
超硬金型は、半導体関連需要の拡大が続いたことで関連する金型の販売が好調に推移した。また、一部の自動車部品用金型の販売が低調に推移したものの、車載電池用金型や光学素子成型用金型の販売が増加し、売上高は同18.2%増の29億3000万円となった。
金型新聞 2022年3月10日
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