生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…
牧野フライス製作所が微細精密加工の大型機
自動車用ライト金型に
牧野フライス製作所はこのほど、大型サイズの微細精密加工機「ｉＱ５００」を発売し、９月から出荷を開始する。既存の「ｉＱ３００」を一回り大きくし、高精度で大型化する自動車用ヘッドライトの入れ子金型などをターゲットとした。
テーブル作業面を８００×５００㎜確保、ｉＱ３００（６００×４００㎜）よりも一回り大きくし、高精度で大型化する自動車のヘッドライトの導光板の入れ子金型や、多数個取りの精密金型での採用を想定している。
大型でも高精度加工を可能にする、様々な新技術を盛り込んだ。主軸には剛性の高いころがり軸受を採用。熱変位を抑制するため、主軸冷却油を±０・５度から±０・１度にするシステムを搭載。部品の公差も厳しくし、静圧軸受に近い回転振れ精度を実現。
３００㎏のワークでも高生産性を維持するため、摩擦係数が低く、剛性の高いころがり案内を採用。制御面では、最小設定単位を１００ナノから10ナノとしたほか、１・25ナノの高分解能スケールフィードバックを採用。
標準価格は３９００万円（税別）で、年間50台の販売を見込んでいる。
金型新聞 平成28年(2016年)5月14日号
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