高速、高精度で低価格 半導体向けの超精密金型を手掛けるＴＯＷＡ（京都市南区、０７５・６９２・０２５１）はこのほど、高硬度材を加工できるＣＢＮエンドミルを発売した。培った金型加工のノウハウを生かし、従来に比べ高速・高精度加…
ワイヤ、形彫など最新機＜ソディック＞
7月24・25日、大宮 高性能MCも
ソディック東日本支店は７月24、25日、大宮営業所で「２０１４年最新技術＆プライベートショー」を開く。
リニア駆動ワイヤ放電加工機「ＳＬ６００Ｇ」や、アークレス型彫放電加工機「ＡＧ40Ｌ」、高性能ミーリングセンタ「ＨＳ４３０Ｌ」など最新機種を紹介する。また、両日ともソディックの技術セミナーのほか、日進工具、Ｃ＆Ｇシステムズ、スター精機がそれぞれ、切削工具、ＣＡＭ、ハイサイクル成形などの事例を紹介する。
金型新聞 平成26年(2014年)7月2日号
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