生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…
総会で事業計画 金型ビジョンが軸<日本金型工業会>

日本金型工業会(牧野俊清会長・長津製作所)は6月6日、東京都港区のインターコンチネンタル東京ベイで、第2回の定時総会を開き、牧野俊清会長の続投を承認した。新任の副会長には、中部支部長の小出悟氏(小出製作所)、西武支部長の堀口展男氏(野田金型)、山田徹志氏(日章)が就任した。
牧野会長は「新しい金型産業ビジョンもでき、それに基づいて様々な事業を実行していきたい」とあいさつした。また、会員が増加している九州に地区会を設ける予定であることに触れ「全国組織としての日本金型工業会をもう一歩前に進めたい」と抱負を述べた。
総会では、決算や事業報告に続き、今期の事業計画、予算など全て承認。なかでも、事業計画は、5月に策定した「新金型産業ビジョン」に基づき、営業力、海外展開、連携などの事業を進めていく方向で一致した。
新執行部は次の通り。(敬称略、カッコ内は会社名)。
▽会長=牧野俊清(長津製作所)▽副会長=加藤忠郎(日進精機)、小出悟(小出製作所)、山田徹志(日章)、堀口展男(野田金型)、海田拓洋(積水工機製作所)▽専務理事=中里栄(日本金型工業会)▽監事=田口順(田口型範)、林英夫(林公認会計事務所)。
金型新聞 平成26年(2014年)7月2日号
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