2021年3月8日(月)

高硬度材用の工具発売<TOWA>

高速、高精度で低価格

半導体向けの超精密金型を手掛けるTOWA(京都市南区、075・692・0251)はこのほど、高硬度材を加工できるCBNエンドミルを発売した。培った金型加工のノウハウを生かし、従来に比べ高速・高精度加工が可能なツールをお求めやすい価格で提供。また、2015年より再研削、特注工具の受託製作も行う。
発売するのは、ラジアス、ボール、テーパーの3種類。工具径精度は0~-3μm、R精度は±2μmと高精度で、当社比2・5倍の長寿命を実現。

15年には特注の受託も

ラジアスは4枚刃(φ3・0~φ1・0)を標準ラインナップしており、送り速度を2枚刃に比べ、倍に上げて加工しても同等の工具寿命であり、加工時間短縮が計れる。また、φ0・6は3枚刃を用意している。
ボールは球形状仕上げ加工において、切削長640mで±3μmの加工精度を発揮。刻印用にテーパーも揃える。工具事業の担当者は「販売する工具は、超精密金型を製作する際に必要な高硬度材(HRC64~66)を加工するために自社で使用しており、使用者目線の工具になっている」と話す。
同社は3月末、中期経営計画を発表。従来の半導体樹脂封止金型に力を入れる一方、金型製作から得たノウハウを生かして、他分野にも事業展開を進める。工具販売事業はその一環で、現在は京都府、滋賀県などの京滋地区を中心に販売を行い、3年後に売上高10億円を目指す。

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高硬度材用エンドミル(上)

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ワーク(下)

金型新聞 平成26年(2014年)5月14日号

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