生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…
高精度ワイヤの新型<アジエ・シャルミー・ジャパン>
アジエ・シャルミー・ジャパンは5月15、16日、横浜・神奈川区の本社ショールームで開催したプライベートショーで、新型の高精度ワイヤ放電加工機「CUT2000S」を発表した。加工電源を改良するなど、加工効率が向上。高速、高精度な加工を実現する。
従来機である「CUT2000」をリニューアル。新開発した加工電源を搭載し、加工速度が30%向上した。加工中にワイヤを自動交換できるオートワイヤチェンジャーや、小径孔や悪環境での自動結線ができ、加工効率の向上が図れる。
また、CCDカメラの光学測定機をオプションで追加できる。位置決めや形状測定などが機上で行えるほか、スキャニング機能により、ワークを解析。自動で補正パスを出力し、次の加工で完璧な輪郭形状を得る。より高精度な加工ができる。
このほかプライベートショーでは、高精度金型加工に適した高速5軸マシニングセンタ「MIKRON HSM 400U LP」や、広角テーパや厚さ400㎜までの加工ができるワイヤ放電加工機「CUT300mS」なども展示した。

金型新聞 平成26年(2014年)6月6日号
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