生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…
ＭＦ－ＴＯＫＹＯ、出展募集を開始
鍛圧の機械や技術一堂
日本鍛圧機械工業会と日刊工業新聞社は、来年の７月に東京ビッグサイトで開かれる「ＭＦ―ＴＯＫＹＯ２０１５プレス・板金・フォーミング展」の出展募集を開始した。
今回は「塑性加工はロマンか、スマート＆クール鍛圧機械」が副題で、環境負荷を抑えたエコマシンや最新の鍛圧機械が紹介される。
会期は２０１５年７月15日～18日。自動車メーカーや自動車部品メーカーらの技術者らが３２０００人来場する予定。
問い合わせは、日刊工業新聞社イベント事業部＝０３・５６４４・７２２１
金型新聞 平成26年(2014年)8月10日号
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