電子回路を組み込んだフィルム基板やICカードなどの精密打ち抜きで、大きな課題となるのが板材の位置決め。しかしプレス加工を手掛けるサンコー技研は、金型に内蔵したカメラとロボットにより±5μmの精度で位置決めしてプレス加工す…
ＭＦ－ＴＯＫＹＯ、出展募集を開始
鍛圧の機械や技術一堂
日本鍛圧機械工業会と日刊工業新聞社は、来年の７月に東京ビッグサイトで開かれる「ＭＦ―ＴＯＫＹＯ２０１５プレス・板金・フォーミング展」の出展募集を開始した。
今回は「塑性加工はロマンか、スマート＆クール鍛圧機械」が副題で、環境負荷を抑えたエコマシンや最新の鍛圧機械が紹介される。
会期は２０１５年７月15日～18日。自動車メーカーや自動車部品メーカーらの技術者らが３２０００人来場する予定。
問い合わせは、日刊工業新聞社イベント事業部＝０３・５６４４・７２２１
金型新聞 平成26年(2014年)8月10日号
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