生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…
UMモールドフェア、来年1月30・31日
植田機械が主催、インテックス大阪で


▲左:開催されるインテックス大阪 右:初登場する金属3Dプリンタ
工作機械やソフトウェアの総合商社、植田機械(大阪府東大阪市、06・6743・0110)は来年1月30日・31日、インテックス大阪5号館(大阪市住之江区)で工作機械の総合展示会「UMモールドフェア」を開催する。5軸加工機や金属3DプリンタをはじめJIMTOF2014で注目を集めた工作機械やソフトウェア、測定機など金型・精密部品加工の最新技術を披露する。
同展はアフターJIMTOFとして、国内最大の工作機械展JIMTOFが開催された翌年1月に植田機械が主催で開催する展示会。今回は「モノづくりDNAを未来へ、世界へ」を開催テーマに、工作機械・加工装置(25社)、ソフトウェア(13社)、測定機(3社)、ツーリング・治工具(14社)、精密金型部品(7社)、素材(1社)など75社が出展する。
同展の見どころはJIMTOFで注目された最新技術。工作機械は、知能化技術を搭載した5軸加工機や複合加工機、高速のワイヤ・型彫放電加工機、高精度の超微細加工機などに加え、金属3Dプリンタが登場する。
測定機は高精度の非接触3次元測定機や機上測定機、工作機器・治工具は振動を抑えるツーリングや効率良く段取り替えできる治具、ソフトウェアは5軸対応のCAD/CAMが紹介される。さらに精密な加工ができる切削工具、金型補修用のYAGレーザー溶接機、精密金型部品なども出展される。
また会期中は、基調講演も行われる。日産自動車の生産・SCM部門でアライアンスグローバルダイレクターを務める清水圭氏や、光造形による試作モデル製作などを手掛けるクロスエフェクトの竹田正俊社長が、自社の事業のおける取り組みや、取り巻く環境の未来について語る。
開催にあたり植田修平社長は「JIMTOFに行けなかった金型メーカーや部品メーカーの方々に、最新の加工技術に触れて頂き、次代を勝ち抜く事業展開を展望できる場にしたい」。
金型新聞 平成26年(2014年)12月10日号
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