東芝機械　5月17日〜19日 沼津、御殿場で展示会
超精密や大型など最新機

　東芝機械は5月17から19日まで静岡県の沼津本社工場と御殿場工場で「東芝機械グループソリューションフェア2018」を開催する。最新の超微細加工機やマシニングセンタ（MC）、成形機など同社の最新加工技術を展示するほか、セミナーも多数開く。

　同フェアは微細加工機、工作機械、射出成形機、ダイカストマシン、ロボットなどグループ全体の最新の加工技術を発表する場で、今年で16回目。今回は全体のコンセプトを「確かな未来への挑戦」とした。さらに、電動化や自動運転などで大きな変革期を迎えている自動車づくりを重視し、サブコンセプトを「変革する次世代自動車の先端技術産業への取り組み」とした。

　金型向けでは、自動車部品用レンズ金型向けの超精密加工機のほか、横形MCを活用したダイカスト金型の仕上げ加工技術などが展示される。

　このほかにも、IoTを活用した効率的な成形技術や、自動車の大型部品加工向けの大型射出成形機、車体構成部材の軽量化を実現するダイカストマシン、大型の金属3Dプリンタなども紹介される。

　加工機や技術の発表に加え、今回もコンセプトに基づいたセミナーも多数開催する。マルチマテリアル化や電気自動車、電動化技術など次世代自動車に関連するものや、IoT、人工知能といった最新技術に関する特別セミナーに加え、各事業部による最新加工セミナーも開催される。

　各種セミナーの詳細や、事前登録の申し込みなどを専用ホームぺージ（http://www.toshiba-machine.co.jp/jp/exhib/solutionfair）で行っている。

金型新聞 平成30年(2018年)5月14日号