金型業界のいまを届けるニュースサイト「金型しんぶんONLINE」

NOVEMBER

30

新聞購読のお申込み

2Dと3D設計の融合
C&Gシステムズ

「エクセスハイブリッドⅡ」新版

 C&Gシステムズは、プレス金型に適したCAD/CAM「エクセスハイブリッドⅡ」の新版「V4・1」を2月に発売した。2次元(2D)データでの設計に長けた技術者でも3次元(3D)データを使いこなしやすい機能を設けるなど「2D・3Dハイブリッド設計」をサポートする。

 CAD図面上で縮尺や用紙サイズの異なる3Dモデルを同じドキュメント内で作成できる「フレーム機能」を標準装備。複数の図面のCADデータを表示したり、編集、印刷したりできるので、操作の作業効率の向上につながる。

 プレス成形のモデリング機能も強化。指定した断面線に応じて変形したり、指定した回転基準線に対応して変形したりする機能も設けるなど、構造設計でのモデリング効率を向上させた。加工深さごとに独自の加工条件の設定ができ、特殊な深穴などで高精度な加工ができるようになる機能を搭載するなど、50項目の新機能を追加した。

金型新聞2019年2月10日号

関連記事

ブラザー・スイスルーブ・ジャパン 臭気少ない放電加工油発売

荒加工~仕上げまで対応 ブラザー・スイスルーブ・ジャパン(名古屋市中区、052-750-7560)はこのほど、金型の放電加工に最適な放電加工油「ブラソスパークGT250」を発売。無色透明で臭気が少なく、快適な加工環境の実…

由良産商 プレス・鍛造金型の長寿命化実現する超強度六角穴付ボルトを発売

金型や製品を小型・長寿命化 ボルト、ナットの課題解決を提案するねじ商社の由良産商(大阪市西区、06-6532-1331)はプレス金型などの高強度ニーズに応え、強度クラス14.9の「超強度14.9六角穴付ボルト」を開発、販…

三菱電機 半導体パッケージ仕様機による高精度梨地加工技術【金型テクノラボ】

生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…

三豊機工 ダイスケース分割

実用新案、ランニングコストを削減 冷間圧造工具メーカーの三豊機工(愛知県春日井市、0568-81-4111)は、ダイスケースをセパレートタイプにすることで実用新案を取得した。分割したケースをネジでつなぎ合わせることで、一…

亜鉛めっきハイテン材と樹脂の型内直接接合【金型テクノラボ】

自動車部品などにおいて、亜鉛めっき高張力鋼板(ハイテン材)と樹脂を直接接合する技術がひとつの大きな課題となっている。本稿では、亜鉛めっきハイテン材を熱水に浸漬するだけで、めっき層表層に微細なナノ構造を創製し、インサート成…

トピックス

関連サイト