ナノレベルの微細加工
安田工業

2020年3月10日

マイクロセンタ「YMC430Ver・Ⅲ」

　半導体や医療機器、光学機器をはじめとする分野の金型は近年、より精密、微細で、一段と高い精度が求められている。

　マイクロセンタ「YMC430Ver・Ⅲ」は、全制御軸（XYZ）にリニアモータ駆動を採用し、高い運動能力と低振動を実現し、±1μmの領域の高精度・高面品位の加工ができる最新鋭のハイエンドマシン。

　コラムは、断面をＨ型とする斬新な方式により、ダブルコラムに近い形状を採用。主軸ヘッドは、X、Y方向における熱変形の影響を受けにくい筒型の形状にした。これら前後左右対称のシンメトリカル構造により、高い剛性と安定性を実現した。

　X、Y軸テーブルはベッドの中心部・低位置に設置したことで高速移動時の反力による振動を抑制。超精密転がり案内を採用しウェービングを大幅に低減。リニアモータ駆動との相乗効果で軸移動の真直性と滑らかさも実現した。

　低振動で高い信頼性を持つ主軸（毎分4万回転）は、安定した高精度加工が可能。また、機体温度制御システムにより各軸の熱変異を低減し、高い加工性能を維持する。

金型新聞　2020年4月10日

「ロギング装置」　サーボプレスや卓上プレス機などの製造・販売を手掛けるシージーケー（広島市佐伯区、0829・86・2061）は4月25日、レーザー光の反射を利用してプレスの下死点位置を計測しロギング（記録）する「下死点…

2019年5月28日