形彫放電は特定の高度な金型では不可欠な加工技術。最終工程に近いため、ミスができず、工程の負荷が高くなることある。加えて、電極消耗を考慮する必要があるため、加工条件の設定など、職人技術が求められることが多い。本特集では、こ…
ナノレベルの微細加工
安田工業
マイクロセンタ「YMC430Ver・Ⅲ」
現場の課題
半導体や医療機器、光学機器をはじめとする分野の金型は近年、より精密、微細で、一段と高い精度が求められている。
提案・効果
マイクロセンタ「YMC430Ver・Ⅲ」は、全制御軸（XYZ）にリニアモータ駆動を採用し、高い運動能力と低振動を実現し、±1μmの領域の高精度・高面品位の加工ができる最新鋭のハイエンドマシン。
コラムは、断面をＨ型とする斬新な方式により、ダブルコラムに近い形状を採用。主軸ヘッドは、X、Y方向における熱変形の影響を受けにくい筒型の形状にした。これら前後左右対称のシンメトリカル構造により、高い剛性と安定性を実現した。
X、Y軸テーブルはベッドの中心部・低位置に設置したことで高速移動時の反力による振動を抑制。超精密転がり案内を採用しウェービングを大幅に低減。リニアモータ駆動との相乗効果で軸移動の真直性と滑らかさも実現した。
低振動で高い信頼性を持つ主軸（毎分4万回転）は、安定した高精度加工が可能。また、機体温度制御システムにより各軸の熱変異を低減し、高い加工性能を維持する。
金型新聞 2020年4月10日
関連記事
インターモールド振興会（大阪市中央区、06-6944-9911）は3月10日、4月15～18日にインテックス大阪で予定していた第31回金型加工技術展「インターモールド2020」の開催を中止すると発表した。 新型コロナ…
金型作製プロセスでは原型に熱が影響することから、原型としての材料選択肢は少ない。産業技術総合研究所では構造を高精度に保存可能な金属薄膜を40度で成膜することができる低温成膜技術を開発した。この技術で3万個以上の小さな眼で…
生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…
PART1 INTERMOLD編 進む技能レス化 4月14～17日の4日間、東京ビッグサイト・青海展示棟（東京都江東区）で開催された金型加工技術の専門展「インターモールド2021」。工作機械メーカーや切削工具メーカーなど…
トピックス
関連サイト
