村谷機械製作所半導体レーザで微細肉盛り【金型応援隊】

2024年1月29日

専用機メーカーの村谷機械製作所の半導体レーザを活用したAM装置は、0・3㎜幅の微細で極小な肉盛りが可能だ。

活用するのは独自開発したDED方式のAM装置「ALPION」。加工ヘッドの中心から粉末が照射され、周辺から6本の半導体レーザが溶解する機構により、50μmの薄膜の形成に成功した。

特許取得済みのレーザ集光形状可変機構も特長で、レーザの形状を丸や楕円などに変更できるため、多様な肉盛り形状に対応できる。入熱が少ないのもALPIONの利点で、「ヒケも抑えられる」（左今佑課長）という。

半導体レーザは自社開発のため、0・3㎜のレーザ径のサイズの修正も可能だ。また、肉盛りの頻度が少ない金型メーカーのために、同社や協力先の金型メーカーで受託加工にも応じている。

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