新日本テック電子・半導体・通信向け強化【特集：微細精密加工を究める】

2026年9月11日

微細精密技術を次世代分野へ

電子部品や光学部品向けの超精密金型や金型部品をはじめ、ダイヤモンド金型部品など幅広い製品群を手掛ける新日本テックは、精度±2μmを保証する微細精密加工技術を武器に、電子部品・半導体・通信分野への対応力を高める。AIデータセンターの拡大で需要増が期待される超精密金型部品に注力し、微細・高精度加工技術の強化を進める。

同社はこれまでスマートフォン関連の電子部品、モータコア、光学レンズ、医療機器など厳しい加工精度が求められる市場で顧客の問題解決に取り組んできた。和泉康夫社長は「電子部品の小型・薄型化に伴い、金型の要求精度も高まっている」と話す。薄膜の打ち抜きに使用するプレス金型ではパンチとダイのクリアランスが1μm級の加工精度を求められるという。

そこで超精密ワイヤ放電加工機を導入する。すでに導入済みのデジタルプロファイル研削盤と組み合わせ、1μm級の精度要求に対応できる体制を整える。

「通信分野も視野に入れると、金型にはさらに精密で微細な加工技術が必要になる」と語る。

こうした微細・高精度加工を実現するため、加工精度を保証する品質管理体制も強化している。「カールツァイス製の三次元座標測定機（CMM）」を活用し、全工作機械を同じ基準で精度補正した。また経年変化や環境変化による精度ズレを管理し、精度±2μmを保証できる体制を整えた。寸法精度の要求がさらに高まる中、高精度画像寸法測定機も導入予定だ。

今後は、金型の微細精密加工技術を半導体ウエハーのチップ個片化工程に転用する研究も進める。半導体ウエハーの個片化工程では、欠けや割れの低減が課題となっている。同社は焼結ダイヤモンド（PCD）ダイシングブレードや、超精密金型（プレス・モールド）製作で培ったノウハウを応用し、ウエハーを高品位に個片化する新工法と装置を研究開発している。

同技術は、今年6月に経済産業省の「成長型中小企業等研究開発支援事業（Go‐Tech事業）」に採択された、次世代パワー半導体向けウエハー個片化技術の研究開発の一環。個片化技術の実用化を進め、微細精密加工技術を電子部品、半導体や通信など成長分野へ展開し、ニッチトップ企業を目指す。

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