生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…
ダイジェット工業 高硬度材を高能率に加工
ソリッドラジアス
ダイジェット工業（大阪市平野区、06-6791-6781）は、熱の発生を抑える低抵抗な刃先と強靭な高硬度材用新材種を採用した4枚刃のソリッドラジアスエンドミル「ハード1ラジアス」を発売した。
荒加工から仕上げ加工まで幅広く対応でき、刃長1Dのショートタイプで工具剛性を向上させた。高精度なコーナR切れ刃と外周切れ刃はシームレス形状を採用。不等分割・不等リードで切削抵抗を低減する。
掘り込み加工ができる広い切りくずポケットのある中心刃形状で、L/D=0.2以下のドリル加工も可能。高速回転での剛性と精度を持つ焼きばめホルダやハイドロツーリングに適応するシャンク精度を実現した。
超硬コーティング材種に高硬度材加工用の新材種「DH110」を採用した。超硬母材は超微細なWCを用い、優れた刃立ち性が得られる。
金型新聞 2021年3月10日
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