ツーリングシステム ユキワ精工（新潟県小千谷市、0258-81-1111）はこのほど、ツーリングシステム「グリーンG1チャック」シリーズにBBT40シャンク、BBT50シャンク、HSK63Aシャンクを追加し、ラインアッ…
イイダモールド 樹脂製梱包装置を開発
輸送コストを大幅削減
ファストキャリー
ファストキャリー
樹脂射出成形用金型などを手掛けるイイダモールド（茨城県筑西市、0296-22-7256）はこのほど、金型などの重量物を輸送する新しい梱包装置「ファストキャリー」を自社で開発し、発売した。木枠が不要となり、コストの大幅な削減と環境負荷の軽減を実現する。
樹脂製の上パーツと台座プレートで金型などの重量物を挟み、ポリプロピレン（PP）バンドで締めることで梱包する。本体重量は1.9㎏。これまでの木枠に比べ、梱包重量を大幅に軽減できる。また、専門業者に依頼する必要がないため、梱包費用も3分の1ほどに削減できる。
木枠は再利用ができず、廃棄処分にも手間がかかるのが課題だった。「『ファストキャリー』はリユースが可能。しかも軽量のため、輸送時のCO2排出量も削減でき、トータルで環境負荷軽減に貢献できる」（飯田秀夫社長）。
耐荷重は500㎏。台座プレート（幅390㎜、奥行490㎜）は、10㎜ピッチで切断でき、梱包物のサイズによって調節することができる。
同社は今年、同製品が評価され、茨城県の「令和2年度地球にやさしい企業表彰（環境プロジェクト部門）」を受賞した。
金型新聞 2021年3月10日
関連記事
11月1日から6日間、東京ビッグサイト開かれた「日本国際工作機械見本市（JIMTOF2018）」。最新の加工技術に加え、IoT（モノのインターネット）や人工知能（AI）の活用など、ものづくりの未来を提示した。こうした最新…
生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…
最短2時間で研磨 多結晶ダイヤモンドのコーティング装置を手掛ける新明和工業（兵庫県宝塚市、0798・54・2156）は、コーティング後の研磨技術の開発にも注力している。これまで時間がかかっていた鏡面仕上げを最短2時間でで…
半導体やレンズ、電子部品など微細精密な金型は成長分野の一つだ。こうした市場に参入するには微細精密加工機は欠かせない。その技術は日進月歩で、加工精度もサブミクロンレベルが当たり前になっている。最近では参入する機械メーカーが…
トピックス
関連サイト
