生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…
三菱マテリアル 高硬度鋼加工用エンドミルに4枚刃ラジアスを追加
三菱マテリアル（東京都千代田区、03-5252-5200）はこのほど、高硬度鋼加工用「IMPA CTMIRACLEエンドミルシリーズ」に4枚刃高精度ラジアスエンドミル「VFRPSRB」を追加、発売した。97アイテムを揃え、価格は「VFRPSR BD0100R010N040」で8600円（税別）。
新開発のコーティングを採用し、硬度鋼加工でも優れた耐摩耗性を実現する。また、ボール部と外周部のつなぎ目をなくした他、強バックテーパやワイパー刃の採用によって高精度な加工を可能にする。工具中心を基準にしたコーナR精度の管理によって、高精度なコーナR精度を実現した。
金型新聞 2021年11月10日
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