生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…
単結晶ダイヤのマイクロエンドミル 取り扱い開始
山勝商会
レンズ金型など
微細加工に最適
切削工具の専門商社である山勝商会（大阪市西区、06-6532-5401）はマイクロ・ダイヤモンド社製の単結晶ダイヤモンド・マイクロエンドミルの「アキュボール エンドミル ABL（写真）」の取り扱いを始めた。サイズはR0・05~R1・0までの9サイズで再研磨も可能だ。
マイクロ・ダイヤモンド社は単結晶ダイヤモンド微粒を超硬シャンク細軸先端に科学的に直接接合する微小ロー付けを得意とし、独自の微細精密研磨技術で、すくい面を回転中心に3μm以下での製造を可能にするなど、高い製造技術を持つ。山勝商会はマイクロ・ダイヤモンド社と綿密な打ち合わせを行い、微小サイズで製品規格する。対象被削材はNiP、硬脆性材、非鉄金属、樹脂など。用途はPESレンズ、HUD、ライトガイド、非球面レンズ、レンズアレイ、マイクロニードルなどの金型といった精密微細加工に最適だ。
金型しんぶん 2019年10月10日
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