生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…
シギヤ精機製作所 ポリゴン研削盤の上位機種
モデルチェンジし本格販売
スライドガイドや軸受けの仕様選べる

シギヤ精機製作所(広島県福山市、084-953-6631)は、軸スライドガイドや軸受を選択できるようにし新型の対話式加工プログラミングシステムを搭載するなどフルモデルチェンジした、CNC偏心ピン/ポリゴン研削盤「GPES‐30Dシリーズ」の本格販売を始めた。
CNC偏心ピン/ポリゴン研削盤のハイスペック機「GPES」のフルモデルチェンジを機に、といし台のX軸に油静圧スライドかリニアガイドを選べるようにし、といしの回転軸に非真円動圧軸受かころがり軸受を選べるようにした。
対話式の加工プログラミングシステムは第5世代の新型「S3Pro(エスキューブプロ)」を標準搭載。「SHIGIYA Plus」という顧客にワンランク上の新しい価値を提供していく考えで開発された商品となる。グラフィックやタッチパネルを用いて今までよりも直感的な操作が可能となっている。
従来機「GPES」は自動車やコンプレッサ部品、金型加工向けの主力機種。世界的なロボット需要の高まりを背景に、その減速機の加工用として中国で需要が拡大。それに伴いセンシング技術を取り入れた保守の可視化やIoTにもオプション対応する。
「GPES‐30D.30S」は昨年のJIMTOF2020オンラインで発表。今年3月に開催された研削加工技術展「グラインディングテクノロジージャパン2021」にも出品したが、コロナ禍で本格的にPR活動ができていなかった。
金型新聞 2021年12月10日
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