稼働止めない機能や技能支援 人工知能(AI)を活用したさまざまな機能やサービスが登場している。AIの進化に加え、センシング技術の高度化で、従来把握できなかったデータが収集できるようになり、AIに読み込ませるデータ量が増え…
金型組立を省力化
ユーロテクノ
エアクッション金型組立台

ユーロテクノ(東京都杉並区、03・3391・1311)はこのほど、エアで金型を浮かして組み立てを簡単にする作業台「エアクッション金型組立台」を発売した。
オーストリア・モイスブルガー社製。可動プレートにエアを送ることで、プレートの裏に空いた微細な穴からエアが吐出し、作業台から0・02〜0・05㎜ほど浮かすことができる。プレートに金型を載せることで、簡単に動かすことができる。
今まで金型を組み立てるには作業台に油を塗って滑りやすくしたり、クレーンで持ち上げたりするなど、作業負担が大きかった。同製品に置き換えることで、省力化や組立時間の短縮が図れる。
製品ラインアップは3サイズを揃える。3〜5tまでの金型に対応する。
金型しんぶん 2019年8月10日
関連記事
特集 次世代車で変わる駆動部品の金型鋳造に独自の新工法 次世代自動車の技術は電動化に限らない。注目されるのがエンジンの進化だ。燃費性能を追求する新型エンジン「スカイアクティブ」。多くの自動車メーカーが電動化に力を入れる…
SIC‐EVO ダイジェット工業(大阪市平野区、06-6791-6781)は、片面2コーナーの三次元インサート使用により、切削抵抗を低減し切りくず排出性にも優れた肩削り加工用刃先交換式カッタ「SIC‐EVO(SSV形)」…
1.3〜1.6倍の表面硬さ 窒化処理などを手掛けるカナック(静岡県藤枝市、054-644-7988)はこのほど、低クロム鋼向け新処理「EVOLK(エボルク)」を発売した。既存処理に比べ、表面硬さが1.3~1.6倍ほど向上…
生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…


