電子回路を組み込んだフィルム基板やICカードなどの精密打ち抜きで、大きな課題となるのが板材の位置決め。しかしプレス加工を手掛けるサンコー技研は、金型に内蔵したカメラとロボットにより±5μmの精度で位置決めしてプレス加工す…
六面研磨の超硬ブロック 規格品を発売 (ジーシステム )
金型部品の研磨加工を手掛けるジーシステム(福岡県直方市、0949・22・8188)は、六面を精密研磨した超硬ブロックの寸法規格品を1月中にも販売を始める。電子部品の金型などに使われる小さなパンチやダイ向けで、受注から3日以内で製作して納めるという。
パンチ向けは縦×横2~10㎜、高さ65㎜まで。ダイ向けは縦2~8㎜、横10㎜・15㎜・20㎜、高さ20㎜。それぞれ1㎜おきの寸法をジーシステムの規格品として販売する。これまでに培った研磨技術を活かし、専用の直角ブロックを使ってパンチ向けもダイ向けも直角度や平行度を±1μm以内で仕上げる。
超硬のパンチやダイの形状を加工する前段階のブロックの多くは金型メーカーが内製している。しかし高い精度で直角度や平行度を出すには技術と設備を要する。規格品を購入すれば、加工や管理を削減でき後加工に集中できる。
価格はジーシステムが手掛ける特注の金型部品と比べて低くする予定。今後の展開については「サイズ、公差、面粗さはニーズに合わせ、取り付けのネジ穴、空気穴をあけたブロックも追加していきたい」(於保信一郎社長)という。
ジーシステム
▽本社=福岡県直方市植木1407‐2、0949・22・8188▽代表=於保信一郎氏▽創業=2002年▽事業内容=金型部品の研磨加工。
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