とみた・ひでし1999年慶応義塾大卒。システム会社での開発経験を始め、日本ヒューレットパッカードや日本オラクルでコンサルティング部門の部門長を歴任。直近では政府系ファンド出資のランドデータバンクの立ち上げに専務執行役員と…
金型に微細な窪み<リプス・ワークス>

レーザー加工機による微細加工受託・技術開発を手掛けるリプス・ワークス(東京都大田区、03・3745・0330)はこのほど、レーザーで金型表面に微細な加工を施す「マイクロテクスチャー加工事業」を始めた。窪みなどの加工をすることで、金型の長寿命化など高付加価値化が図れる。
バリや溶融物が発生しないパルス幅がピコ秒(1兆分の1)のレーザー加工機で、超微細な窪みや溝などの加工を行う。金型表面に加工することで、接触面積が少なくなるため摩擦係数が低減し、長寿命化が期待できる。
また、パンチプレス用金型では窪みに潤滑油が滞留し、少量の油での加工が可能。射出成形金型では、内面に加工し、窪みに空気が入ることで離型剤の代わりとなる。コストダウンが図れるほか、加工後の洗浄が圧倒的に簡単となるなど、作業工程の短縮や環境改善に貢献する。
また、同社は受託加工のほか、同社製レーザー加工機の販売も行っている。
金型新聞 平成26年(2014年)7月2日号
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