生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…
金型に微細な窪み＜リプス・ワークス＞
摩擦減らし長寿命
レーザー加工機による微細加工受託・技術開発を手掛けるリプス・ワークス（東京都大田区、０３・３７４５・０３３０）はこのほど、レーザーで金型表面に微細な加工を施す「マイクロテクスチャー加工事業」を始めた。窪みなどの加工をすることで、金型の長寿命化など高付加価値化が図れる。
バリや溶融物が発生しないパルス幅がピコ秒（１兆分の１）のレーザー加工機で、超微細な窪みや溝などの加工を行う。金型表面に加工することで、接触面積が少なくなるため摩擦係数が低減し、長寿命化が期待できる。
また、パンチプレス用金型では窪みに潤滑油が滞留し、少量の油での加工が可能。射出成形金型では、内面に加工し、窪みに空気が入ることで離型剤の代わりとなる。コストダウンが図れるほか、加工後の洗浄が圧倒的に簡単となるなど、作業工程の短縮や環境改善に貢献する。
また、同社は受託加工のほか、同社製レーザー加工機の販売も行っている。
金型新聞 平成26年(2014年)7月2日号
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