超硬加工なら任せて 「大事なのはQCDだ。品質が良く、価格は高すぎず、納期も短い。バランスが大事」と話すのは下野精密の下野武志社長。創業から超硬やセラミックスにこだわり、半導体や自動車関連の金型・部品を製作。精度は交差…
東芝機械ソリューションフェア
東芝機械
5月23〜25日 静岡の沼津本社・御殿場工場で
東芝機械は5月23日から25日まで、静岡県の沼津本社工場と御殿場工場で、「第17回東芝機械グループソリューションフェア」を開く。今年は「新たな未来への飛躍 ~先端技術が繋がる社会を目指して~」をコンセプトに、電気自動車（EV）を中心にした次世代自動車やスマートフォン、光学部品などで必要な最新の加工技術や、IoTを活用したものづくりなどを紹介する。
工作機械からダイカストマシン、ロボットなど、多岐に亘る同社の総合力を生かした最新技術を紹介するのが同フェアの特長。金型関連では超精密加工機「UVMシリーズ」で、標準機の2倍の剛性と、5倍のトルクを持つ主軸を開発し、同フェアで発表する。
工作機械からダイカストマシン、ロボットなど、多岐に亘る同社の総合力を生かした最新技術を紹介するのが同フェアの特長。金型関連では超精密加工機「UVMシリーズ」で、標準機の2倍の剛性と、5倍のトルクを持つ主軸を開発し、同フェアで発表する。
EVや光学向け加工技術
成形分野では、軽量化に貢献するダイカストマシンの新製品のほか、1台で2型を成形できるシステムなども紹介する。
大型の工作機械では、ダイカスト金型などで高速加工を可能にした横形マシニングセンタ（MC）や、低速の重切削から高速切削までできる門形MCも展示する。
予知保全や技能伝承をサポートするIoTの取り組みのほか、自社開発の人工知能（AI）画像認識技術によるプロセス監視など、次世代のものづくりを紹介。自動化や人手不足への対応として、参考出展ながら双腕ロボットを初出展するなど、ロボットを活用した自動化提案も行う。
金型しんぶん 2019年5月14日
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