生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…
型設計を効率化
ナノソフト
「3DQuickPress」＋「3DSimSTAMP」
現場の課題
３次元でのプレス金型設計を実践する企業が増えつつある中で、さらなるリードタイム短縮やコスト削減を推進することが大きな課題。そのためには製品モデルや金型モデルを３Ｄ化するだけではなく、データの利活用が重要だ。
提案・効果
シミュレーションは今では欠かせないツールの一つであるが、金型設計者が作成した型部品をそのまま使って解析を行える、これまでにないソフトウェアを提案する。
プレス成形シミュレーションソフト「3DSimSTAMP」はプレス金型の実機トライをＰＣ上で再現することを目的とし、下死点に至るまでの動作を接触のタイミングや荷重などを自動判定しながら成り行きに任せた材料の変形を予測する。
プレス金型設計支援ソフト「3DQuickPress」は、自動フィーチャー認識機能によるブランク作成、型部品を自動作成するＰＲＬ機能など、設計時間短縮のための機能を豊富に用意。
金型設計ソフトとシミュレーションの連携は、設計上の問題を事前に発見できることや新しい工法の検討などにも有用なシステムとなっている。
金型新聞 2020年4月10日
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