電子回路を組み込んだフィルム基板やICカードなどの精密打ち抜きで、大きな課題となるのが板材の位置決め。しかしプレス加工を手掛けるサンコー技研は、金型に内蔵したカメラとロボットにより±5μmの精度で位置決めしてプレス加工す…
大型金型の加工から計測まで
オークマ
高速高品位5面加工門形マシニングセンタ「MCR-S」
現場の課題
金型の加工において、加工時間そのものはもちろん、加工後にワークを3次元計測機に搬送、据え付ける時間や、型合わせ、磨きを含む、金型加工のリードタイムを短くしたい。
提案・効果
MCR-SはZ軸を800㎜突出した状態で、重切削加工能力 710㎤/分の高い加工能力を備える。
また、NC制御技術「Hyper-Surface」を用いることで加工中に制御装置がNCデータを自動補整し、隣接段差を解消することで加工面にスジ目のない高面品位加工を実現する。
さらに、タッチプローブと精度マスタを用いて簡単に空間精度を校正する「3Dキャリブレーション」を採用。高い機械精度の維持が可能となり、三次元測定機と同等の機上計測結果を一般工場環境下で実現し、計測工程を機械に集約する。
高い加工能力で加工時間を短縮。高精度な機上計測によって計測工程への金型搬送、段取り作業の不要化を提案する。
「Hyper-Surface」によって、隣接段差が解消され、金型の磨きにかかる時間も削減できる。
金型新聞 2020年4月10日
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