生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…
牧野フライス製作所 長い切りくずを分断する独自技術「GIブレーカ」開発
牧野フライス製作所はこのほど、穴加工などで発生する長い切りくずを分断できる独自技術「GIブレーカ」を開発し、販売を開始した。既存機への後付けが可能で、穴加工でのトラブルを防止し、生産性向上や環境負荷低減を提案する。
深い穴加工などでは切りくずが長くなることで、工具への巻付きや加工面のひっかきなどトラブルの原因となっていた。GIブレーカは適切に工具の周波数を制御することで、連続切削により切りくずを分断できる。これにより、工具への巻付きを防止するほか、切りくずによる擦過痕を防ぐ。
また、工具への巻付きを抑制で加工精度の安定につながるほか、切りくずの体積も減らせ、処理もしやすくなる。さらに、切りくずが分断されることで、クーラントの使用量も減らせ、脱炭素化にも貢献する。
GIブレーカは、同社の制御装置「プロフェッショナル6」の搭載機種が対象で、既存機への後付けにも対応する。価格は45万円(消費税抜き)。

金型新聞 2023年4月10日
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