芝浦機械とオーエスジーダイヤモンドツール 「Diamond Cutting Tool Forum 2025」を開催

芝浦機械およびオーエスジーダイヤモンドツールは「Diamond Cutting Tool Forum 2025」を開催する。

テーマは、「単結晶ダイヤモンドのミリング工具を用いた加工」。単結晶ダイヤモンド切削工具を中心とした最新技術の紹介、大学・企業による基調講演、業界関係者によるパネルディスカッション、技術展示・実演、そして交流会を通じて、未来のものづくりを共に考える場を提供する。

また、本フォーラム参加者には、来年度新製品情報の先行案内や、共同研究・実証プロジェクトへの優先参加権という特典を用意している。参加登録制で、登録締め切りは11月10日。問い合わせは、オーエスジーダイヤモンドツール　川股氏（m-kawamata@osg-diamond.co.jp　Tel 0740-22-2415）まで。

開催日程・プログラムは次のとおり。

• 日時：2025年12月2日（火）13:00～18:00（懇親会 18:30～20:00）
• 会場：芝浦機械 沼津本社　（〒410-8510　静岡県沼津市大岡2068-3）
• 参加形式：対面（定員100名）完全予約制
• 参加費：5,000円（懇親会費別途3,000円）
• 主催：芝浦機械／オーエスジーダイヤモンドツール
• 協賛：オーエスジー

《プログラム》

○挨拶
　芝浦機械 執行役員工作機械カンパニー工作機械営業部長 稲津正人氏
　オーエスジー 代表取締役会長兼CEO 石川則男氏

○基調講演
　・「ダイヤモンド工具による金型鋼の鏡面／微細切削に関する研究紹介と将来展望」
　　名古屋大学 社本英二（しゃもとえいじ）教授　（工学部 大学院工学研究科 航空宇宙工学専攻）
　・「微細・超精密加工におけるイノベーションとダイヤモンド工具の展望」
　　慶応義塾大学 閻紀旺（やんじわん）教授　（理工学部 機械工学科 総合デザイン工学専攻 マルチディシプリナリ・デザイン科学専修）

○パネルディスカッション
　異なる視点を持つ専門家による議論を設定し、具体的な課題と解決策を探る。
　　芝浦機械　工作機械カンパニー工作機械技術部シニアエキスパート 福田将彦氏
　　オーエスジーダイヤモンドツール　代表取締役社長　神谷伸顕氏

○技術展示・実演
　楕円振動切削や旋削、ミーリング、レンズ加工など企業や大学の最新技術・最新製品を展示。

○交流会
　ネットワーキングの場を設け、企業間の連携を促進。