台湾のTSMCとソニーによる新たな半導体工場の建設が進む熊本県菊陽町。その地で半導体製造装置や電動車、電子部品向けの需要拡大を狙うのが、金型部品や精密部品を手掛けるナカヤマ精密だ。今年1月にTSMCの工場の隣接地に「第2…
TOWA 2020年4-12月期売上高10.2%増の207億円
5G向け半導体装置がけん引
金型は11.8%増の62億7500万円
TOWAの2020年4-12月期の連結売上高は、前年同期比10.2%増の207億1500万円だった。次世代通信規格5G関連製品などの需要拡大に伴う半導体メーカーの設備投資意欲の高まりを背景に、半導体製造装置がけん引した。
半導体製造装置の売上高は、政府によるインフラ投資の拡大や半導体内製化を推し進める中国と、5G関連やノートパソコンなどの需要増加により積極的な投資が続く台湾向けに伸び、同11.7%増の182億8100万円となった。
そのうち、半導体製造装置とともに用いられる精密金型も、同11.8%増の62億7500万円となった。特に10-12月(25億700万円)に大きく回復。前年同期を上回った。
精密金型は受注も伸びた。受注額は77億2800万円で、同21.8%増えた。10-12月が好調(39億5500万円)で、前年同期と比べて約2.1倍になった。
通期(20年4月-21年3月)の連結売上高は、半導体市場が活況で半導体メーカーが生産能力を拡大し、足元の受注が好調なことから同14.8%増の290億円になると予想する。
利益も、5G関連など高付加価値の製品向けに売上が伸びたことや、同社独自技術のコンプレッション装置・金型の売上が堅調なことから利益率が改善し、回復する見込み。
日本産機新聞 2021年3月10日
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