建設機械やトラックなどの熱間鍛造部品を手掛ける図南鍛工。鍛造10ラインを備え、最大200㎏の大物部品や深穴中空品など多様な鍛造製品を生産する。競争力の高いものづくりを実現するために金型も内製化。高性能な加工設備やMOLD…
TOWA 2020年4-12月期売上高10.2%増の207億円
5G向け半導体装置がけん引
金型は11.8%増の62億7500万円
TOWAの2020年4-12月期の連結売上高は、前年同期比10.2%増の207億1500万円だった。次世代通信規格5G関連製品などの需要拡大に伴う半導体メーカーの設備投資意欲の高まりを背景に、半導体製造装置がけん引した。
半導体製造装置の売上高は、政府によるインフラ投資の拡大や半導体内製化を推し進める中国と、5G関連やノートパソコンなどの需要増加により積極的な投資が続く台湾向けに伸び、同11.7%増の182億8100万円となった。
そのうち、半導体製造装置とともに用いられる精密金型も、同11.8%増の62億7500万円となった。特に10-12月(25億700万円)に大きく回復。前年同期を上回った。
精密金型は受注も伸びた。受注額は77億2800万円で、同21.8%増えた。10-12月が好調(39億5500万円)で、前年同期と比べて約2.1倍になった。
通期(20年4月-21年3月)の連結売上高は、半導体市場が活況で半導体メーカーが生産能力を拡大し、足元の受注が好調なことから同14.8%増の290億円になると予想する。
利益も、5G関連など高付加価値の製品向けに売上が伸びたことや、同社独自技術のコンプレッション装置・金型の売上が堅調なことから利益率が改善し、回復する見込み。
日本産機新聞 2021年3月10日
関連記事
I‐PEX(京都市伏見区、075・611・7155)は3月28日付けで小西玲仁常務が社長に就任した。土山隆治社長は退任した。 小西玲仁氏は1971年生まれ、京都市出身。96年第一精工(現I‐PEX)に入社。2018年執行…
三菱重工業は、100%出資子会社である三菱重工工作機械の全株式の日本電産への譲渡が8月2日付で完了した。 これに伴い、三菱重工工作機械は、「日本電産マシンツール株式会社」に社名変更した。 日本国内の営業部門およびアフター…
大型や多数個取りにも対応 プラスチック成形用設備・システムの製造販売を手掛ける松井製作所(大阪市中央区、06・6942・9555)はこのほど、金型温度調節器「MC6シリーズ」を新発売した。同製品は、大型金型や多数個取りの…
ドイツ企業と業務提携、ギガ金型の技術を学ぶ まだ日本国内では、ギガキャスト向けの金型を設計製作した金型メーカーはいない。そこで、ギガ向けの金型で先行する海外企業のノウハウを取り込み、参入を狙うのが小出製作所だ。7月にはド…