九州の需要増に対応 溶接機メーカーや金型メーカーなどを傘下に収める「GALAXYホールディングス(HD)」とプラスチック金型メーカー「MEISEI」は、2月に業務提携を開始。金型メンテナンスの「2極統合体制」構築に関する…
TOWA 2020年4-12月期売上高10.2%増の207億円
5G向け半導体装置がけん引
金型は11.8%増の62億7500万円
TOWAの2020年4-12月期の連結売上高は、前年同期比10.2%増の207億1500万円だった。次世代通信規格5G関連製品などの需要拡大に伴う半導体メーカーの設備投資意欲の高まりを背景に、半導体製造装置がけん引した。
半導体製造装置の売上高は、政府によるインフラ投資の拡大や半導体内製化を推し進める中国と、5G関連やノートパソコンなどの需要増加により積極的な投資が続く台湾向けに伸び、同11.7%増の182億8100万円となった。
そのうち、半導体製造装置とともに用いられる精密金型も、同11.8%増の62億7500万円となった。特に10-12月(25億700万円)に大きく回復。前年同期を上回った。
精密金型は受注も伸びた。受注額は77億2800万円で、同21.8%増えた。10-12月が好調(39億5500万円)で、前年同期と比べて約2.1倍になった。
通期(20年4月-21年3月)の連結売上高は、半導体市場が活況で半導体メーカーが生産能力を拡大し、足元の受注が好調なことから同14.8%増の290億円になると予想する。
利益も、5G関連など高付加価値の製品向けに売上が伸びたことや、同社独自技術のコンプレッション装置・金型の売上が堅調なことから利益率が改善し、回復する見込み。
日本産機新聞 2021年3月10日
関連記事
インドに新工場、28年の稼働目指す 金型用の中子抜き油圧シリンダを手掛ける南武(横浜市金沢区、045・791・6161)はインドに進出する。昨年11月末にインド北部に工場用地を取得し、2028年の本格稼働を目指し、工場を…
インターネットなどのネットワークを経由してソフトを提供する「SaaS(サース)」。ファイル共有サービスやビジネスチャットツールなど、さまざまなソフトで普及が進む中、金型設計などで活用するシミュレーションソフトでもクラウド…
調達の効率化サポート 自動車のウェザーストリップのゴム金型や切断折曲機などを手掛ける平岡工業のもう一つの事業が、精密部品加工・調達代行サービスだ。金型や切断折曲機で培った技術や協力企業とのネットワークを活かし様々なニーズ…
ドイツ企業と業務提携、ギガ金型の技術を学ぶ まだ日本国内では、ギガキャスト向けの金型を設計製作した金型メーカーはいない。そこで、ギガ向けの金型で先行する海外企業のノウハウを取り込み、参入を狙うのが小出製作所だ。7月にはド…


