放電加工周辺機器の販売やプレス金型製造などを手掛けるイースタン技研(神奈川県大和市、046-269-9911)会長の河西正彦(かわにし・まさひこ)氏が8月19日午後3時47分、死去した。79歳。東京都出身。通夜・告別式は…
TOWA 2020年4-12月期売上高10.2%増の207億円
5G向け半導体装置がけん引
金型は11.8%増の62億7500万円
TOWAの2020年4-12月期の連結売上高は、前年同期比10.2%増の207億1500万円だった。次世代通信規格5G関連製品などの需要拡大に伴う半導体メーカーの設備投資意欲の高まりを背景に、半導体製造装置がけん引した。
半導体製造装置の売上高は、政府によるインフラ投資の拡大や半導体内製化を推し進める中国と、5G関連やノートパソコンなどの需要増加により積極的な投資が続く台湾向けに伸び、同11.7%増の182億8100万円となった。
そのうち、半導体製造装置とともに用いられる精密金型も、同11.8%増の62億7500万円となった。特に10-12月(25億700万円)に大きく回復。前年同期を上回った。
精密金型は受注も伸びた。受注額は77億2800万円で、同21.8%増えた。10-12月が好調(39億5500万円)で、前年同期と比べて約2.1倍になった。
通期(20年4月-21年3月)の連結売上高は、半導体市場が活況で半導体メーカーが生産能力を拡大し、足元の受注が好調なことから同14.8%増の290億円になると予想する。
利益も、5G関連など高付加価値の製品向けに売上が伸びたことや、同社独自技術のコンプレッション装置・金型の売上が堅調なことから利益率が改善し、回復する見込み。
日本産機新聞 2021年3月10日
関連記事
コロナ影響下、減収増益 ハイテン加工技術などに注力 丸順(岐阜県大垣市、0584-46-3191)の2021年3月期連結売上高は、前年同期比7.7%減の448億2100万円となった。営業利益は同2.8%増の44億6400…
柔軟な生産体制が強み 放電加工技術や表面処理による部品加工、金型、プレス機など幅広い事業を展開する放電精密加工研究所。国内に7つの製造拠点を持つ中、福井県若狭町に構える若狭工場では抜き型を中心としたプレス用金型の設計、製…
冨士ダイス(東京都大田区、03-3759 -7181)はこのほど、4日1日付けで久保井恒之副社長が社長に就任する人事を発表した。西嶋守男社長は代表権のある会長に就任する。 久保井氏は、1958年生まれ、東京都出身。81年…
アッサブジャパン(東京千代田区、03-5226-3781)はこのほど、袋井事業所に真空焼入れ炉を導入した。焼入れまで内製化することで、短納期対応を強化する。合わせて「スタバックス」の焼入れプレートの出荷も開始した。 袋井…


