事業多角化や技術強化狙う 大型ダイカスト金型メーカーのサンユー技研工業(三重県津市、梅本大輔社長)はこのほど、金型部品や機械加工を手掛ける坂忠鋼材商会(大阪府東大阪市、坂口忠嗣社長)を買収した。買収額は約2億円。部品の安…
TOWA 2020年4-12月期売上高10.2%増の207億円
5G向け半導体装置がけん引
金型は11.8%増の62億7500万円
TOWAの2020年4-12月期の連結売上高は、前年同期比10.2%増の207億1500万円だった。次世代通信規格5G関連製品などの需要拡大に伴う半導体メーカーの設備投資意欲の高まりを背景に、半導体製造装置がけん引した。
半導体製造装置の売上高は、政府によるインフラ投資の拡大や半導体内製化を推し進める中国と、5G関連やノートパソコンなどの需要増加により積極的な投資が続く台湾向けに伸び、同11.7%増の182億8100万円となった。
そのうち、半導体製造装置とともに用いられる精密金型も、同11.8%増の62億7500万円となった。特に10-12月(25億700万円)に大きく回復。前年同期を上回った。
精密金型は受注も伸びた。受注額は77億2800万円で、同21.8%増えた。10-12月が好調(39億5500万円)で、前年同期と比べて約2.1倍になった。
通期(20年4月-21年3月)の連結売上高は、半導体市場が活況で半導体メーカーが生産能力を拡大し、足元の受注が好調なことから同14.8%増の290億円になると予想する。
利益も、5G関連など高付加価値の製品向けに売上が伸びたことや、同社独自技術のコンプレッション装置・金型の売上が堅調なことから利益率が改善し、回復する見込み。
日本産機新聞 2021年3月10日
関連記事
自動車の大型プレス用金型及び部品を製造するJ‐MAX。特に、ハイテン材・超ハイテン材用の金型で高い技術を有し強みを発揮している。「2030年度までに、CO2排出量を2013年度比半減、50年度にはカーボンニュートラル実現…
硬質クロムめっきなどを手掛けるオテックは、オリジナルのめっき開発に注力している。自社製品の「テフ・ロック」はクロムめっきとPTFE樹脂を複合させためっき。「摩耗しにくく、優れた離型性が長持続するため、樹脂成型やゴム成型の…
自動化と人材育成—。自動車産業に関わらず、あらゆる製造現場において共通の課題となっている。人手不足は深刻化しており、課題解消に自動化、省力化は欠かせない。いかに若手に技能を伝承していくかも喫緊の課題となっている。一方で、…
バイオプラの加工デモ 放電精密加工研究所(横浜市港北区、045・277・0330)は12月5、6日の2日間、大和事業所(神奈川県大和市)でプライベートショーを開催した。サーボプレス機事業や金型事業の取り組みを紹介。2日間…


