事業多角化や技術強化狙う 大型ダイカスト金型メーカーのサンユー技研工業（三重県津市、梅本大輔社長）はこのほど、金型部品や機械加工を手掛ける坂忠鋼材商会（大阪府東大阪市、坂口忠嗣社長）を買収した。買収額は約2億円。部品の安…
TOWA 2020年4-12月期売上高10.2%増の207億円
5G向け半導体装置がけん引
金型は11.8%増の62億7500万円
TOWAの2020年4-12月期の連結売上高は、前年同期比10.2%増の207億1500万円だった。次世代通信規格5G関連製品などの需要拡大に伴う半導体メーカーの設備投資意欲の高まりを背景に、半導体製造装置がけん引した。
半導体製造装置の売上高は、政府によるインフラ投資の拡大や半導体内製化を推し進める中国と、5G関連やノートパソコンなどの需要増加により積極的な投資が続く台湾向けに伸び、同11.7%増の182億8100万円となった。
そのうち、半導体製造装置とともに用いられる精密金型も、同11.8%増の62億7500万円となった。特に10-12月（25億700万円）に大きく回復。前年同期を上回った。
精密金型は受注も伸びた。受注額は77億2800万円で、同21.8%増えた。10-12月が好調（39億5500万円）で、前年同期と比べて約2.1倍になった。
通期（20年4月-21年3月）の連結売上高は、半導体市場が活況で半導体メーカーが生産能力を拡大し、足元の受注が好調なことから同14.8%増の290億円になると予想する。
利益も、5G関連など高付加価値の製品向けに売上が伸びたことや、同社独自技術のコンプレッション装置・金型の売上が堅調なことから利益率が改善し、回復する見込み。
日本産機新聞 2021年3月10日
関連記事
ミスミグループ本社（東京都千代田区、03-5805-7050）の2022年4‐9月期売上高は、3.2%増の1881億5800万円だった。営業利益は5.6%減の268億9800万円。全事業で需要減速の影響を受けたものの、為…
ツバメックス（新潟市西区、025-375-4945）はこのほど、4日1日付けで多田羅晋由氏が社長に就任する人事を発表した。山村福雄前社長は３月31日付けで辞任した。 多田羅氏は、1959年生まれ、大阪府出身。82年サンス…
シンコー精機はアイシングループのアルミダイカスト金型メーカー。型締め力500~800tの金型を得意とし、エンジン部品関連のほか、近年は電動化部品関連の金型などを手掛ける。加工現場ではこれまでの放電加工を中心とした金型づく…
半導体事業がけん引 TOWAが5月12日に発表した22年3月期の連結決算は売上高506億6600万円（前年同期比70.6%増）と過去最高を記録した。営業利益は115億500万円（同3.2倍）となり、全利益で過去最高を更新…
トピックス
関連サイト
