松井製作所はプラスチック成形における周辺機器の開発などを手掛け、現場での課題を軸に切り口を広げ事業を進めるソリューションビジネスカンパニーだ。 「モールドコネクト」は金型にスマートショットカウンタを取り付けショット数とサ…
TOWA 2020年4-12月期売上高10.2%増の207億円
5G向け半導体装置がけん引
金型は11.8%増の62億7500万円
TOWAの2020年4-12月期の連結売上高は、前年同期比10.2%増の207億1500万円だった。次世代通信規格5G関連製品などの需要拡大に伴う半導体メーカーの設備投資意欲の高まりを背景に、半導体製造装置がけん引した。
半導体製造装置の売上高は、政府によるインフラ投資の拡大や半導体内製化を推し進める中国と、5G関連やノートパソコンなどの需要増加により積極的な投資が続く台湾向けに伸び、同11.7%増の182億8100万円となった。
そのうち、半導体製造装置とともに用いられる精密金型も、同11.8%増の62億7500万円となった。特に10-12月(25億700万円)に大きく回復。前年同期を上回った。
精密金型は受注も伸びた。受注額は77億2800万円で、同21.8%増えた。10-12月が好調(39億5500万円)で、前年同期と比べて約2.1倍になった。
通期(20年4月-21年3月)の連結売上高は、半導体市場が活況で半導体メーカーが生産能力を拡大し、足元の受注が好調なことから同14.8%増の290億円になると予想する。
利益も、5G関連など高付加価値の製品向けに売上が伸びたことや、同社独自技術のコンプレッション装置・金型の売上が堅調なことから利益率が改善し、回復する見込み。
日本産機新聞 2021年3月10日
関連記事
エナミ精機の技術を継承、販路開拓でシナジー 自動車部品などのプレス金型を手掛けるササヤマは、FA装置のファブレス企業ファストプランエンジニアリング(FPE)を子会社化した。親和性のある互いの販路や技術を生かし、新たな販路…
ドイツ企業と業務提携、ギガ金型の技術を学ぶ まだ日本国内では、ギガキャスト向けの金型を設計製作した金型メーカーはいない。そこで、ギガ向けの金型で先行する海外企業のノウハウを取り込み、参入を狙うのが小出製作所だ。7月にはド…
金型メンテの連携事例 レーザー溶接・金型補修機器メーカーのテラスレーザー(静岡市駿河区、054-270-7798)は4月6日、洗浄機メーカーのソマックス(大阪市東成区)と、切削研磨用工具の卸販売を行うクレステック(東京都…
EV金型・成形品が増加 精工技研(千葉県松戸市、047・311・5111)の2024年3月期売上高は、前年同期比3・1%減の157億8500万円だった。営業利益は24・3%減の10億5200万円。電気自動車(EV)部品向…


