台湾のTSMCとソニーによる新たな半導体工場の建設が進む熊本県菊陽町。その地で半導体製造装置や電動車、電子部品向けの需要拡大を狙うのが、金型部品や精密部品を手掛けるナカヤマ精密だ。今年1月にTSMCの工場の隣接地に「第2…
三井ハイテック 21年1月通期、売上高11.9%増
モーターコア、電子部品好調
三井ハイテックが3月15日に発表した2021年１月期連結決算の売上高は、973億5100万円と前期比11.9％増となった。5Gや車載向けの半導体が堅調で電子部品が伸びたほか、電動車向けのモータコアも好調に推移した。22年1月期の売上高は13％増の1100億円と好調が持続すると予想している。
大きく伸びたのは、5Gや車載向け半導体の電子部品で、売上高398億円と前期比で9.4％増加した。それを上回る勢いで成長したのが、電動車で需要が拡大するモータコアなどの電機部品。売上高は529億円と前期比で19.4％と2けた近く増加した。
一方で低調だったのが、金型と工作機械部門。金型の売上高は85億円と4.6％減少。しかし、将来の生産増強のために設備は増強した。工作機械は設備投資が大幅に減少したことで、売上高は47.9％減の8億円となった。 今期も電動車の増加によるモータコアの拡大や、5Gや車載向けの半導体需要は引き続き好調を持続すると予測。22年1月期の売上高は1100億円と13％増を見込む。
金型新聞 2021年4月10日
関連記事
5G向け半導体装置がけん引金型は11.8%増の62億7500万円 TOWAの2020年4-12月期の連結売上高は、前年同期比10.2%増の207億1500万円だった。次世代通信規格5G関連製品などの需要拡大に伴う半導体メ…
電極・ワーク外段取り器プリセッター、1台で複数加工機に対応 昨今、国内の製造業は慢性的な人手不足に陥り、生産現場の自動化・省人化が不可欠になっている。しかし、高額な設備投資が課題となり、自動化が進んでいないのが現状だ。 …
金型メーカーなどと連携 金型設計や金型、部品、試作加工などを手掛ける縁舞（埼玉県志木市）が、航空宇宙部品に特化した別会社のSPACEAGENT（スペースエージェント、北海道大樹町）や金型メーカーなどと連携し、北海道科学…
部品調達システム「Genie‐us」を開発 精密金型部品から金型設計・製作など幅広い事業を行うゲートジャパン（京都市伏見区、075・661・0360）はDXの先進事例として優秀と認めた企業を表彰する「KANSAI DX …
トピックス
関連サイト
