生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…
MOLDINO 立壁・底面仕上げの修正を削減
8枚刃エンドミル
MOLDINO（東京都墨田区、03-6890-5101）はこのほど、立壁／底面仕上げ用 8枚刃エンドミル「ER（S）8WB‐ATH」を発売した。金型の立壁・底面仕上げ加工の修正を削減し、加工の省人化を実現する。
ラジアスタイプとスクエアタイプの2種類を揃える。工具径φ６～φ12の全38アイテムをラインアップした。
外周刃には切削抵抗と振動を低減する独自設計を採用し、倒れが少なく狙い通りの加工を可能にした。また、ラジアスタイプには、独自のコーナR刃設計を採用。高品位な底面加工を実現する。
金型新聞 2021年4月10日
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