電子回路を組み込んだフィルム基板やICカードなどの精密打ち抜きで、大きな課題となるのが板材の位置決め。しかしプレス加工を手掛けるサンコー技研は、金型に内蔵したカメラとロボットにより±5μmの精度で位置決めしてプレス加工す…
MOLDINO 立壁・底面仕上げの修正を削減
8枚刃エンドミル
MOLDINO（東京都墨田区、03-6890-5101）はこのほど、立壁／底面仕上げ用 8枚刃エンドミル「ER（S）8WB‐ATH」を発売した。金型の立壁・底面仕上げ加工の修正を削減し、加工の省人化を実現する。
ラジアスタイプとスクエアタイプの2種類を揃える。工具径φ６～φ12の全38アイテムをラインアップした。
外周刃には切削抵抗と振動を低減する独自設計を採用し、倒れが少なく狙い通りの加工を可能にした。また、ラジアスタイプには、独自のコーナR刃設計を採用。高品位な底面加工を実現する。
金型新聞 2021年4月10日
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