5G向け半導体装置がけん引金型は11.8%増の62億7500万円 TOWAの2020年4-12月期の連結売上高は、前年同期比10.2%増の207億1500万円だった。次世代通信規格5G関連製品などの需要拡大に伴う半導体メ…
TOWA 22年3月期、売上・利益、過去最高へ
半導体向け需要拡大続く
TOWAの2021年3月期連結決算は売上高297億円（前期比17.6％増）、営業利益33億8800万円（同5.5倍増）で増収増益となった。
新型コロナウイルスの世界的な流行で厳しい状況が続いたが、半導体業界はリモートワークやオンライン授業の拡大でＩＴ関連製品の需要が増加し、さらに、高速通信規格「5G」の本格化で需要が逼迫。自動車や産業機械向けの需要も持ち直し、半導体メーカー各社も設備投資も活発化したことが大きな要因で、半導体製造用等精密金型の売上高は86億円（同15％増）となった。
今期は売上高380億円（同27.9％増）、営業利益50億円（同38.2％増）と共に過去最高を見込む。半導体不足は当面続くと予測。半導体メーカー各社も投資意欲が高い水準で継続される見通しで、半導体製造装置市場の活況を見込む。
金型新聞 2021年6月10日
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