自動車用プレス金型メーカーの富士テクニカ宮津（静岡県駿東郡）はロボットを活用し、金型の焼入れの自動化を進めている。自動化システムは、親会社である東洋鋼鈑（東京都品川区）グループ会社の鋼鈑工業（山口県下松市）と協働で開発。…
TOWA 22年3月期、売上・利益、過去最高へ
半導体向け需要拡大続く
TOWAの2021年3月期連結決算は売上高297億円（前期比17.6％増）、営業利益33億8800万円（同5.5倍増）で増収増益となった。
新型コロナウイルスの世界的な流行で厳しい状況が続いたが、半導体業界はリモートワークやオンライン授業の拡大でＩＴ関連製品の需要が増加し、さらに、高速通信規格「5G」の本格化で需要が逼迫。自動車や産業機械向けの需要も持ち直し、半導体メーカー各社も設備投資も活発化したことが大きな要因で、半導体製造用等精密金型の売上高は86億円（同15％増）となった。
今期は売上高380億円（同27.9％増）、営業利益50億円（同38.2％増）と共に過去最高を見込む。半導体不足は当面続くと予測。半導体メーカー各社も投資意欲が高い水準で継続される見通しで、半導体製造装置市場の活況を見込む。
金型新聞 2021年6月10日
関連記事
支える3つのコア技術、大型機導入、 新分野の提案も フレネルレンズをはじめとする特殊なプラスチックレンズの金型製造から成形までを手掛ける日本特殊光学樹脂。同社は分解能10ピコメートル（1000億分の1メートル）の加工機を…
金型技術を原動力に Ringは、金属の板をプレスし樹脂を一体化するインサート成形品や、複数の部品からなる組立製品を手掛ける。生産拠点も国内・海外とグローバルに展開している。事業拡大のコアとなっているのが金型技術だ。時代の…
福岡2工場の設計・製造を集約 電子部品や自動車部品を手掛けるI‐PEX（京都市伏見区、075-611-7155）は、技術部門の中核拠点I‐PEXキャンパス（福岡県小郡市）に金型棟を新設する。福岡県の2工場の金型開発と製…
顧客の生産立ち上げ支援 プレス金型やプラスチック金型などを手掛けるサンワ金型（愛知県安城市、0566・92・6150）は社内のトライセンターにある300tトライ用プレス機に材料送り装置を導入。ニーズが増えている小ロット試…
トピックス
関連サイト
