J‐MAXの2023年3月期 第2四半期の決算(連結)は、タイにおける活動制限緩和に伴う内需拡大により生産・販売ともに前年同期を上回ったものの、中国では半導体不足・上海ロックダウンなどにより大幅に減少。日本でも依然、生産…
TOWA 22年3月期、売上・利益、過去最高へ
半導体向け需要拡大続く
TOWAの2021年3月期連結決算は売上高297億円(前期比17.6%増)、営業利益33億8800万円(同5.5倍増)で増収増益となった。
新型コロナウイルスの世界的な流行で厳しい状況が続いたが、半導体業界はリモートワークやオンライン授業の拡大でIT関連製品の需要が増加し、さらに、高速通信規格「5G」の本格化で需要が逼迫。自動車や産業機械向けの需要も持ち直し、半導体メーカー各社も設備投資も活発化したことが大きな要因で、半導体製造用等精密金型の売上高は86億円(同15%増)となった。
今期は売上高380億円(同27.9%増)、営業利益50億円(同38.2%増)と共に過去最高を見込む。半導体不足は当面続くと予測。半導体メーカー各社も投資意欲が高い水準で継続される見通しで、半導体製造装置市場の活況を見込む。
金型新聞 2021年6月10日
関連記事
プレス金型などを手掛ける大垣精工(岐阜県大垣市、0584-89-5811)は新しい役員体制を発表し、松尾幸雄氏が代表取締役社長に就任した。上田勝弘氏は代表権のない取締役会長に就いた。松尾氏の略歴は次の通り。 1953年生…
自動車部品などのプレス金型を手掛けるササヤマ(鳥取県鳥取市、0858・85・3380)は、本社工場に増築した機械加工棟を稼働した。3次元レーザー加工機など新たに設備を導入したほか古海工場を集約。生産体制を改善し、金型の製…
エムエス製作所(名古屋市、迫田邦裕社長)と山一ハガネ(名古屋市緑区、寺西基治社長)は共同でパソコンのキーボードにラップをかけコロナウイルスの感染を防ぐ「TOUCH WRAP(タッチラップ)」を開発した。 市販のラップの未…
芝浦機械(東京都千代田区、03・3509・0200)は、金型冷却装置を手掛けるファンクショナル・フルイッドの全株式を取得し子会社化した。金型冷却装置における実績や独自のノウハウを取り込むことでユーザーへの連続安定成形の提…


