金型技術を原動力に Ringは、金属の板をプレスし樹脂を一体化するインサート成形品や、複数の部品からなる組立製品を手掛ける。生産拠点も国内・海外とグローバルに展開している。事業拡大のコアとなっているのが金型技術だ。時代の…
TOWA 22年3月期、売上・利益、過去最高へ
半導体向け需要拡大続く
TOWAの2021年3月期連結決算は売上高297億円（前期比17.6％増）、営業利益33億8800万円（同5.5倍増）で増収増益となった。
新型コロナウイルスの世界的な流行で厳しい状況が続いたが、半導体業界はリモートワークやオンライン授業の拡大でＩＴ関連製品の需要が増加し、さらに、高速通信規格「5G」の本格化で需要が逼迫。自動車や産業機械向けの需要も持ち直し、半導体メーカー各社も設備投資も活発化したことが大きな要因で、半導体製造用等精密金型の売上高は86億円（同15％増）となった。
今期は売上高380億円（同27.9％増）、営業利益50億円（同38.2％増）と共に過去最高を見込む。半導体不足は当面続くと予測。半導体メーカー各社も投資意欲が高い水準で継続される見通しで、半導体製造装置市場の活況を見込む。
金型新聞 2021年6月10日
関連記事
三井ハイテック 3月1日付（敬称略・カッコ内旧職） ▽リードフレーム事業本部技術統轄部生産技術部長（リードフレーム事業本部技術統轄部要素技術部長）久保公彦▽リードフレーム事業本部技術統轄部装置技術部長（リードフレーム事…
4月28日まで インサート購入で本体サービス ダイジェット工業（大阪市平野区、06-6791-6781）は「スプリングキャンペーン2022」を実施している。対象製品のインサートを規定個数購入したユーザーに適用本体を1台サ…
ワイヤ放電加工機「MGシリーズ」、加工条件設定にAI活用 ワーク形状によって微妙な加工条件の設定が必要になるため、技能者によって加工レベルに差が出るワイヤ放電加工。三菱電機が13年ぶりに刷新したワイヤ放電加工機「MGシリ…
2023年1月1日から ルッドリフティングジャパン（大阪市西区、06-6536-8807）は2023年1月1日、販売する主力2社の社名を用いたルッドスパンセットジャパンに社名を変更する。 同社（当時ストルツコーポレーショ…
トピックス
関連サイト
