金型業界のいまを届けるニュースサイト「金型しんぶんONLINE」

MARCH

31

新聞購読のお申込み

MOLDINO インサートサイズ拡充

高送りラジアスミル

MOLDINO(東京都墨田区、03-6890-5101)はこのほど、アルファ高送りラジアスミル「TR4F形」のインサートサイズを拡大し、「TR4F5000形」を発売した。従来の12タイプから15タイプに拡大。ホルダはφ63~φ125の10アイテム、インサートは5材種(1アイテム)を揃える。

「TR4F5000形」は広い断面積と拘束面積を持つ独自のインサート形状や切りくず排出を高めたボディ形状、独自の不等分割方式を採用。従来品を超える高能率荒加工が可能となった。

金型新聞 2022年1月10日

関連記事

ダイジェット工業 ストライクドリルに面取り刃付きを追加

ダイジェット工業(大阪市平野区、06-6791-6781)は、超硬コーティングソリッドドリル「ストライクドリル」に、穴あけと面取り加工が一度にできる面取り刃付きタイプを追加し、発売した。 穴あけと面取り加工が一度にできる…

三協オイルレス工業 加工力3.3倍のカムユニット

厚板・ハイテンに対応 三協オイルレス工業(東京都府中市、042-364-1471)はこのほど、最大加工力を同社従来品比約3.3倍の98.0kNに高めたカムユニット「SDCHL」を発売した。下置きタイプで、厚板材や高張力鋼…

ミスミグループ本社 製造業マーケットプレイス開設

ユーザーと加工会社をAIでつなぐ ミスミグループ本社はこのほど、ユーザーと部品加工メーカーを人工知能(AI)でマッチングする製造業向けのマーケットプレイスを開設した。オンライン部品調達の「Meviy(メビー)」だけでは対…

三菱電機 半導体パッケージ仕様機による高精度梨地加工技術【金型テクノラボ】

生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…

【金型テクノラボ】岡本工作機械製作所 大型プレートの高精度、高効率な平面研削技術

順送プレス金型などの大型プレートは、平面度を維持するために再研削によって何度も繰り返し使用されている。また、焼き入れ処理を行うため、反りが発生し、加工時間の増加や測定方法などが課題となっている。ここでは、このような金型プ…

トピックス

関連サイト