C&Gシステムズは4月1日、米シーメンスPLMソフトウェア社とパートナープログラムを結んだと発表した。シーメンスPLMソフトウェアの3次元CAD/CAM「NX」に、C&Gシステムズの金型向けCAM「キャ…
MOLDINO インサートサイズ拡充
高送りラジアスミル
MOLDINO（東京都墨田区、03-6890-5101）はこのほど、アルファ高送りラジアスミル「TR4F形」のインサートサイズを拡大し、「TR4F5000形」を発売した。従来の12タイプから15タイプに拡大。ホルダはφ63~φ125の10アイテム、インサートは5材種（1アイテム）を揃える。
「TR4F5000形」は広い断面積と拘束面積を持つ独自のインサート形状や切りくず排出を高めたボディ形状、独自の不等分割方式を採用。従来品を超える高能率荒加工が可能となった。
金型新聞 2022年1月10日
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