生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…
ユニオンツール HRC60以上の高硬度材加工用エンドミルを販売開始
ユニオンツールはこのほど、高硬度材加工用のロングネックボールエンドミル「HWLB」の販売を開始した。HRC60の高硬度材でも効率よく加工できる。
従来のHARDMAXコートに比べ、耐摩耗性の高いコーティング「HMWCOAT」とネガティブの刃形状を採用したことで、HRC60前後で効果を発揮する。精度は外形公差0/—0・006㎜、R精度±0・003㎜、シャンク径公差0/—0・004（h4）を実現。従来品に比べさらなる高精度化を図った。
サイズはR0・25~R1まで全43型番をラインアップした。
金型新聞 2022年10月10日
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