電子回路を組み込んだフィルム基板やICカードなどの精密打ち抜きで、大きな課題となるのが板材の位置決め。しかしプレス加工を手掛けるサンコー技研は、金型に内蔵したカメラとロボットにより±5μmの精度で位置決めしてプレス加工す…
ユニオンツール HRC60以上の高硬度材加工用エンドミルを販売開始
ユニオンツールはこのほど、高硬度材加工用のロングネックボールエンドミル「HWLB」の販売を開始した。HRC60の高硬度材でも効率よく加工できる。
従来のHARDMAXコートに比べ、耐摩耗性の高いコーティング「HMWCOAT」とネガティブの刃形状を採用したことで、HRC60前後で効果を発揮する。精度は外形公差0/—0・006㎜、R精度±0・003㎜、シャンク径公差0/—0・004（h4）を実現。従来品に比べさらなる高精度化を図った。
サイズはR0・25~R1まで全43型番をラインアップした。
金型新聞 2022年10月10日
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