生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…
日本電産マシンツール 金属3Dプリンタの中型機を開発
JIMTOFで初披露
日本電産マシンツールは、パウダDED方式を採用した金属3Dプリンタ「LAMDAシリーズ」に中型機「LAMDA500」を追加、9月1日から販売を開始した。
最大造形サイズは、航空・宇宙、自動車、建設機械などに用いられる金属部品に適した大きさである横500×縦500×高さ500㎜とし、5軸形状の造形ができるように2軸テーブルを標準搭載。不活性ガスシールドを用いた「ローカルシールドノズル」（ノズルの改良によりシールドエリアを従来比45倍にまで拡大し、造形スピードと造形金属品質を向上）と、高精度かつ長時間・安定造形を可能にする「モニタリングフィードバックシステム」により、安定かつ高品質な積層造形を実現する。AI技術を取り入れた積層状態の判定機能も追加し、積層時に発生する異常をいち早く検出、積層ミスを未然に防ぐことができる。
ニデックオーケーケーの5軸制御マシニングセンタを母機とし、金属3Dプリンタに必要な機能を追加した。
JIMTOF2022で実機を初披露。欧米市場にも攻勢をかける。
金型新聞 2022年11月10日
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