金型業界のいまを届けるニュースサイト「金型しんぶんONLINE」

JULY

16

新聞購読のお申込み

日本電産マシンツール 金属3Dプリンタの中型機を開発

JIMTOFで初披露

日本電産マシンツールは、パウダDED方式を採用した金属3Dプリンタ「LAMDAシリーズ」に中型機「LAMDA500」を追加、9月1日から販売を開始した。

最大造形サイズは、航空・宇宙、自動車、建設機械などに用いられる金属部品に適した大きさである横500×縦500×高さ500㎜とし、5軸形状の造形ができるように2軸テーブルを標準搭載。不活性ガスシールドを用いた「ローカルシールドノズル」(ノズルの改良によりシールドエリアを従来比45倍にまで拡大し、造形スピードと造形金属品質を向上)と、高精度かつ長時間・安定造形を可能にする「モニタリングフィードバックシステム」により、安定かつ高品質な積層造形を実現する。AI技術を取り入れた積層状態の判定機能も追加し、積層時に発生する異常をいち早く検出、積層ミスを未然に防ぐことができる。

ニデックオーケーケーの5軸制御マシニングセンタを母機とし、金属3Dプリンタに必要な機能を追加した。

JIMTOF2022で実機を初披露。欧米市場にも攻勢をかける。

金型新聞 2022年11月10日

関連記事

JFEスチール ギガキャストに対抗、大型部品統合する冷間プレス

従来11部品だったリアメンバを3部品に削減 JFEスチールはこのほど、1470MPa級の超高張力鋼板(超ハイテン材)で自動車の大型部品を統合する冷間プレス技術を開発した。新技術の適用対象部品は、後面衝突から車体保護を担う…

三菱電機 半導体パッケージ仕様機による高精度梨地加工技術【金型テクノラボ】

生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…

MOLDINO 立壁・底面仕上げの修正を削減

8枚刃エンドミル MOLDINO(東京都墨田区、03-6890-5101)はこのほど、立壁/底面仕上げ用 8枚刃エンドミル「ER(S)8WB‐ATH」を発売した。金型の立壁・底面仕上げ加工の修正を削減し、加工の省人化を実…

冨士ダイス 加工性に優れた新材料を発売

超硬合金に近い耐摩耗性、レアメタルの使用量大幅削減 冨士ダイス(東京都大田区、03・3759・7181)はこのほど、新材料「サステロイ STN30」を発売した。コバルト、タングステンの使用量を9割削減。鋼程度の比重のため…

エリコンジャパン 射出成形、押出成形向けの新被膜を発売

GFRPやリサイクル材に最適 エリコンジャパン(神奈川県平塚市、0463-67-0878)はこのほど、射出成形と押出成形向けのコーティング「BALINIT MOLDENA」を発表した。ガラスファイバー強化樹脂(GFFP)…

トピックス

関連サイト