三菱マテリアル(東京都千代田区、03-5252-5200)はこのほど、高硬度鋼加工用「IMPA CTMIRACLEエンドミルシリーズ」に4枚刃高精度ラジアスエンドミル「VFRPSRB」を追加、発売した。97アイテムを揃え…
プレスの下死点を計測
シージーケー
「ロギング装置」
サーボプレスや卓上プレス機などの製造・販売を手掛けるシージーケー(広島市佐伯区、0829・86・2061)は4月25日、レーザー光の反射を利用してプレスの下死点位置を計測しロギング(記録)する「下死点ロギング装置」を発売した。
下死点の異常変動を記録することで事前に不具合を予測し、停止信号を出力することでプレス機を停止させることも可能。測定距離が異なる2機種をラインアップし、メーカー価格は39万8000円(税別)。年間300台の販売を見込む。
同機種は小型で省スペースに最適。レーザー光で下死点を測定し、閾値を超えるとエラー検知する。下死点測定データはSDカードで保存でき、停止信号を出力することでプレス機を停止させることもできる。測定データを記録管理することでハイトの変化確認やプレス、金型などの不具合予測が可能になる。同社担当者は「従来品と比較しても比較的安価で、エラー停止のほかデータ記録できることが強み。当社プレス機だけでなく、他社製でも取付できる」。
主な仕様は型式:BDL‐65、BDL‐100、測定距離は55~75㎜(BDL‐65)、70~130㎜(BDL‐100)、寸法は140W×200D×130H(㎜)。
金型しんぶん 2019年5月14日
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