生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…
プレスの下死点を計測
シージーケー
「ロギング装置」
サーボプレスや卓上プレス機などの製造・販売を手掛けるシージーケー（広島市佐伯区、0829・86・2061）は4月25日、レーザー光の反射を利用してプレスの下死点位置を計測しロギング（記録）する「下死点ロギング装置」を発売した。
下死点の異常変動を記録することで事前に不具合を予測し、停止信号を出力することでプレス機を停止させることも可能。測定距離が異なる2機種をラインアップし、メーカー価格は39万8000円（税別）。年間300台の販売を見込む。
同機種は小型で省スペースに最適。レーザー光で下死点を測定し、閾値を超えるとエラー検知する。下死点測定データはSDカードで保存でき、停止信号を出力することでプレス機を停止させることもできる。測定データを記録管理することでハイトの変化確認やプレス、金型などの不具合予測が可能になる。同社担当者は「従来品と比較しても比較的安価で、エラー停止のほかデータ記録できることが強み。当社プレス機だけでなく、他社製でも取付できる」。
主な仕様は型式:BDL‐65、BDL‐100、測定距離は55~75㎜（BDL‐65）、70~130㎜（BDL‐100）、寸法は140W×200D×130H（㎜）。
金型しんぶん 2019年5月14日
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