芝浦機械ソリューションフェアを4年ぶりに開催

2023年10月20日

大型射出成形機や精密加工機、門型MCの最新機を展示

芝浦機械は10月31日―11月2日、同社の沼津工場（静岡県沼津市）・御殿場工場（静岡県御殿場市）で「芝浦機械グループソリューションフェア2023」を開催する。

今年のコンセプトは「～先進技術で繋ぐ循環型社会の実現を目指して～」と設定。「サステナビリティ（持続可能性）」・「サーキュラーエコノミー（循環経済）」・「デジタル化」の3つをキーワードに、電気自動車（EV）への幅広い取り組みや先進技術を紹介する。

コロナ禍の影響で、4年ぶり18回目となる今回は会場を9つに分類。大型の門型マシニングセンタ（MC）、超精密加工機やダイカストマシン、射出成形機や押出成形機、産業用ロボットなどの展示を行う。

EV化・軽量化に欠かせないアルミ部品の大型薄肉化を実現するダイカストマシンや、型締力3000tの超大型全電動式射出成形機「EC3000SXⅢ」など新製品も展示する。超精密MC「UVM」シリーズ用の2軸ロータリーテーブルや、門型MC「MPC―3120H」など多くの新技術を紹介する。

10月31日には日本自動車部品工業会（JAPIA）の松島正秀氏が「CASEと自動車部品の動向」について話す。また、DXやサステナビリティをテーマにした講演も多数開かれる。

金型新聞WEB限定

自動化や離型の新技術センサや工具の自社製品も　金型展では金型メーカーの独自技術を披露する場となっている。今回は特に自動化や離型性向上につながる提案が多く見られた。また、自社製品の開発や量産も含めた一貫生産体制で新たな…

2021年5月17日

来場事前ウェブ登録開始　2021東京国際包装展（主催:日本包装技術協会、矢嶋進会長、03-3543-1189）は、2月24日㈬~26日㈮の3日間、東京ビッグサイト西館1~4、南1~2ホールで、315社・1525小間（1…

2021年2月4日