芝浦機械およびオーエスジーダイヤモンドツールは「Diamond Cutting Tool Forum 2025」を開催する。 テーマは、「単結晶ダイヤモンドのミリング工具を用いた加工」。単結晶ダイヤモンド切削工具を中心と…
芝浦機械 ソリューションフェアを4年ぶりに開催
大型射出成形機や精密加工機、門型MCの最新機を展示
芝浦機械は10月31日―11月2日、同社の沼津工場（静岡県沼津市）・御殿場工場（静岡県御殿場市）で「芝浦機械グループソリューションフェア2023」を開催する。
今年のコンセプトは「～先進技術で繋ぐ循環型社会の実現を目指して～」と設定。「サステナビリティ（持続可能性）」・「サーキュラーエコノミー（循環経済）」・「デジタル化」の3つをキーワードに、電気自動車（EV）への幅広い取り組みや先進技術を紹介する。
コロナ禍の影響で、4年ぶり18回目となる今回は会場を9つに分類。大型の門型マシニングセンタ（MC）、超精密加工機やダイカストマシン、射出成形機や押出成形機、産業用ロボットなどの展示を行う。
EV化・軽量化に欠かせないアルミ部品の大型薄肉化を実現するダイカストマシンや、型締力3000tの超大型全電動式射出成形機「EC3000SXⅢ」など新製品も展示する。超精密MC「UVM」シリーズ用の2軸ロータリーテーブルや、門型MC「MPC―3120H」など多くの新技術を紹介する。
10月31日には日本自動車部品工業会（JAPIA）の松島正秀氏が「CASEと自動車部品の動向」について話す。また、DXやサステナビリティをテーマにした講演も多数開かれる。
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