ナガセインテグレックス　新型研削盤と計測・補正

ナガセインテグレックスは、精密金型部品や難削材部品の超精密加工を実現する「小型超精密研削盤」３モデルと「超精密画像計測・補正加工システム」を開発した。従来の製品カテゴリになかった「小型超精密成形平面研削盤」を新たに投入。更に長年開発を行ってきた「超精密機上計測・補正加工ソフト」との連動により、超硬金型部品等を素材から最終仕上げまでの自動化・ライン化が可能な加工システムとしてＪＩＭＴＯＦ２０１４（10月30～11月４）で発表・展示する。

精密電子部品等の製造に用いられる順送金型・打ち抜き金型で、その精度の要となるパンチやダイなどの小物金型部品製造に威力を発揮する。
「小型超精密研削盤」は、高速反転加工を実現しながらも、加工点での振動、熱変位の発生を極限まで抑えた超精密ハイレシプロ研削盤。
小さなワークの精密平面加工は主軸・テーブル左右軸に油静圧を採用した「小型超精密成形平面研削盤ＳＧＣ‐２１５」、形状の前加工には６００反転／分もの高速反転研削加工を実現した「小型超精密ハイレシプロ成形研削盤ＳＨＳ‐２０」、最終精度を左右する仕上げ成形加工には、サブミクロンの解像度・繰り返し再現性で高精度なワーク・砥石形状の機上画像測定・補正加工機能を開発・バージョンアップし、仕上げ加工の省人化と高速化を図った「超精密機上画像計測システム」を発表する。さらに、ＳＵＳ・チタン・耐熱合金等の難削材の高能率・高精度加工を可能とした「超精密ハイレシプロ総型成形研削盤ＺＧＰ‐１５」も開発した。
これら新開発マシンは全て同じプラットフォームを採用し、機械の幅も同じコンパクト設計。超硬部品・難削材の自動化・ライン化を強く意識したデザインとなっている。またベッドや構成部品を共通化し、納期もコストも大幅削減。ＪＩＭＴＯＦ２０１４へ出展し、販売を開始する。

金型新聞 平成26年(2014年)9月10日号