生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…
日本金型工業会 金型マスター制度
第1回 技術者71人を認定
式典の様子
小出実行委員長
同認定制度は、技術者のモチベーションアップや、現場の技術力向上、業界のイメージ向上などを目的に、今年度から開始した。2部構成の専門プログラム「金型アカデミー」を受講し修了すると、金型に関する総合的な知識を持つ人材「マスター」として認定される。
贈られたメダル
認定式では、牧野会長が、「日本が世界に負けない金型を提供するには、皆様の活躍が不可欠。互いに切磋琢磨しながら、自身の能力を高めていってほしい」と話した。認定者には、賞状とメダルが授与された。
金型新聞 平成29年(2017年)11月10日号
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