受託加工も 高硬度材を削りたい、ドライ環境下でもっと長寿命な超硬工具がほしいというユーザーに朗報。半導体樹脂封止金型や製造装置を手掛けるTOWA（京都市南区、075・692・0250）は独自のコーティング技術である「H…
【ウェブ限定】平面研削盤「SGS‐75」を開発
ナガセインテグレックス
小型・高精度を実現
リーズナブルな価格で提案
ナガセインテグレックス（岐阜県関市、0575・46・2323）は、金型プレートや精密部品の加工に最適なコラムタイプの高精度平面研削盤「SGS‐75BLD2‐Neo3」が好評を得ている。チャックサイズが700×500㎜（砥石径φ230～355×幅25～38㎜）の平面に特化したコンパクトで高精度な研削盤。
奥行きの深い中型サイズ以上のNC研削盤への要望は根強いが、従来機は価格、機械サイズが大きくなる傾向であった。今回開発した「SGS-75」は、高精度でありながらコンパクトな設置スペースとリーズナブルな価格を実現。
0.1μｍのNC指令値を活かせる高剛性なコラム型構造は、高能率な研削加工を実現。前後・左右軸は、独自の摺動面設計による動圧滑り構造を採用して匠の手で丹念に仕上げ、オーバーハングの無い優れた真直・直角精度を実現した。NCには新制御システムNeo3を搭載し、平面・溝の自動研削加工をタッチパネル操作で簡単に設定できる。
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