AIで安定化・高速化を実現 三菱電機(東京都千代田区、03-3218-2111)はこのほど、形彫放電加工機「SGシリーズ」から小物から中大物加工に適した中型機種の「SG28」を発売した。AI技術を用いた加工制御と最新の機…
【ウェブ限定】平面研削盤「SGS‐75」を開発
ナガセインテグレックス
小型・高精度を実現
リーズナブルな価格で提案

ナガセインテグレックス(岐阜県関市、0575・46・2323)は、金型プレートや精密部品の加工に最適なコラムタイプの高精度平面研削盤「SGS‐75BLD2‐Neo3」が好評を得ている。チャックサイズが700×500㎜(砥石径φ230~355×幅25~38㎜)の平面に特化したコンパクトで高精度な研削盤。
奥行きの深い中型サイズ以上のNC研削盤への要望は根強いが、従来機は価格、機械サイズが大きくなる傾向であった。今回開発した「SGS-75」は、高精度でありながらコンパクトな設置スペースとリーズナブルな価格を実現。
0.1μmのNC指令値を活かせる高剛性なコラム型構造は、高能率な研削加工を実現。前後・左右軸は、独自の摺動面設計による動圧滑り構造を採用して匠の手で丹念に仕上げ、オーバーハングの無い優れた真直・直角精度を実現した。NCには新制御システムNeo3を搭載し、平面・溝の自動研削加工をタッチパネル操作で簡単に設定できる。
関連記事
工作機械主軸(スピンドル)のアンバランスは、機械全体に大きな振動をもたらし、加工精度の悪化や機械寿命の低下などさまざまなトラブルにつながる。そのため、加工現場の多くはバランサを用いて、アンバランス量を計測し、補正を行って…
生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…
高能率でコンパクト ナガセインテグレックスは、JIMTOF2022出展機の第1弾として、新世代高精度門型平面研削盤「SGX—126」を開発、7月1日から発売した。中型金型プレートや精密部品の加工に最適。価格は5200万円…
除膜・再コートが繰り返し可能 日本コーティングセンター(神奈川県座間市、046・266・5800)は、自動車部品メーカーのデンソー(愛知県刈谷市)と共同で、切削工具などの超硬製品の寿命を向上するPVDコーティング技術「D…
