ワイヤ回転機構を搭載 ソディックは、世界で初めてワイヤ回転機構を搭載したワイヤ放電加工機「ALアイグルーブエディション」を開発した。 ワイヤを回転させながら加工することで、高精度で高品位な面が得られる。段差加工を簡単…
【ウェブ限定】平面研削盤「SGS‐75」を開発
ナガセインテグレックス
小型・高精度を実現
リーズナブルな価格で提案
ナガセインテグレックス（岐阜県関市、0575・46・2323）は、金型プレートや精密部品の加工に最適なコラムタイプの高精度平面研削盤「SGS‐75BLD2‐Neo3」が好評を得ている。チャックサイズが700×500㎜（砥石径φ230～355×幅25～38㎜）の平面に特化したコンパクトで高精度な研削盤。
奥行きの深い中型サイズ以上のNC研削盤への要望は根強いが、従来機は価格、機械サイズが大きくなる傾向であった。今回開発した「SGS-75」は、高精度でありながらコンパクトな設置スペースとリーズナブルな価格を実現。
0.1μｍのNC指令値を活かせる高剛性なコラム型構造は、高能率な研削加工を実現。前後・左右軸は、独自の摺動面設計による動圧滑り構造を採用して匠の手で丹念に仕上げ、オーバーハングの無い優れた真直・直角精度を実現した。NCには新制御システムNeo3を搭載し、平面・溝の自動研削加工をタッチパネル操作で簡単に設定できる。
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