松浦機械製作所(福井県福井市、0776-56-8100)は、金属積層造形と切削加工ができるハイブリッド金属3Dプリンタ「LUMEXAvance‐25」を改良し発売した。従来機と比べて造形時間を短縮したほか、さらなる長時間…
トリムラインを非接触測定
ニコン
ニコン(東京都港区、03・6433・3600)は、プレス部品のトリムライン測定に適したレーザースキャナ「H120」とソフトウエアを開発し、金型業界向けに提案を強化している。属人的で作業のムラや工数の浪費が発生していたトリムラインの測定工程を効率化。数時間かかっていた測定と判定時間を数十分に短縮する。
レーザースキャナ「H120」&専用ソフト

トリムラインの測定は通常、検具と金尺を使い数十点に及ぶ測定点を一つひとつ手作業で行う。ただ、測定に時間がかかるほか、作業者によって測定結果にばらつきが発生したり、戻り作業が必要になるため、「属人性の排除」が課題だった。
測定時間を短縮
ニコンが開発した「H120」と専用ソフトは、技能不要で高速測定と処理を可能にする。「H120」は、既存のレーザースキャナでは難しいトリム側面のエッジ部までノイズ無く確実にデータを取得できる。また、光沢面の測定が可能なため、スプレー作業が不要となり、工程短縮につながる。
専用ソフトは取り込んだスキャンデータを自動計算し、測定結果をレポートとして出力する。加えて、CADデータとの差異を色で分割し、トリムライン全周を一目で分かるように表示することで、問題点を瞬時に把握できる。「非接触測定の信頼度を高め、測定作業の効率化と標準化に貢献したい」(産業機器事業部・柳屋成孝氏)。
将来はスキャンデータを活用し、トリムラインの予測にも応用する考え。柳屋氏は「トライ回数が削減でき、金型製作時間の大幅な短縮にもつながる」としている。
金型新聞2019年3月10日号
関連記事
生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…
アンダーカットで新工法 トヨタ自動車は独自の金型構造を採用した新たなアンダーカットの処理方法を開発した。これまでに比べて高い意匠面が得られるほか、設計時間の短縮や、金型の保全の手間削減にもつながる。この機構は特許も取得…
金型の工程は多岐にわたる上、外注先との調整、メンテナンスといった突発的な加工など管理すべき項目が多い。これらをうまく管理し、コスト競争力と短納期を実現するには、生産管理システムが欠かせない。最近では、工場全体や海外など複…
ロボシステムと組み合わせ可能 切削能力が従来の2倍 DMG森精機はこのほど、NVX5000シリーズの第2世代にあたる立形マシニングセンタ「NVX5000 2nd Generation」の販売をし好評を得ている。コラム・…
