生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…
NXにキャムツール搭載
C&Gシステムズ
C&Gシステムズは4月1日、米シーメンスPLMソフトウェア社とパートナープログラムを結んだと発表した。シーメンスPLMソフトウェアの3次元CAD/CAM「NX」に、C&Gシステムズの金型向けCAM「キャムツール」を搭載する。
NXは自動車業界で上流設計から金型設計まで広く採用されている。金型に特化したキャムツールを搭載することで、NXの機能を補完し、製品設計からより高度な金型加工までをカバーする。
日本国内では年内に発売する予定で、販売やサポートはNXの代理店が行う。当初は3軸仕様までを搭載するが、5軸にも広げていく考え。
金型しんぶん 2019年6月7日
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