生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…
刃先交換エンドミルに
ダイジェット工業
高硬度材用インサート
ダイジェット工業（大阪市平野区、０６・６７９１・６７８１）は、刃先交換式ボールエンドミル「ミラーボール」に高硬度材加工用インサート「ＴＳインサート」を追加し発売した。
加工時の発熱を抑えるため、大きなねじれ角を採用し抵抗を減らした。切れ刃のすくい角をマイナスにして刃先の強度を高め、高硬度材の中仕上げや仕上げで安定した加工が可能。
中心部の切りくずポケットを大きくして切りくず排出性を高め、中心部でも高精度な加工ができる。新開発したコーティング材種「ＤＨ２０２」を採用。超硬母材は硬くて強靭な超微粒子合金を用い、優れた刃立性が得られる。
金型しんぶん 2019年8月10日
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