生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…
双葉電子工業 金型内圧力データを一括管理
クラウドサービスを開始
双葉電子工業（千葉県茂原市、0475-24-1111）はこのほど、グループ企業のカブク（東京都新宿区）と連携し、金型内圧力の計測データをクラウド上で一括管理できるIoTシステム「MMS Cloud」を発売した。圧力計測アンプと接続することで、最大10台分の計測データをクラウド上に蓄積できる。
専用ゲートウェイと射出成形機に取り付けた同社製圧力計測アンプ「MPS08」を接続することで、IoTシステムが構築できる。ゲートウェイ1台で「MPS08」4台を接続でき、ゲートウェイ3台連結することで最大10台まで接続できる。利用料はストレージ容量3TBで月額10万円。導入時には初期費用が必要となる。
モニタリング画面では、金型内圧力の基本波形やピーク圧力、エラーの有無などが表示され、パソコンでリアルタイムに閲覧できる。また、クラウドにデータを蓄積するため、これまでアンプ1台につき現場に1台必要だったパソコンが不要になる。工場内をPCレスで管理でき、生産現場のセキュリティ強化にもつながる。
今後は対応アンプやメニューを拡充する予定。同社は、「ユーザーの利便性向上につながるメニューを追加していきたい」としている。
金型新聞 2020年11月10日
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